Auslöten von SMD-Bauteilen

Fri Feb 26, 2010 6:58 pm   

Hallo ng

Ich möchte um ein paar Tipps bitten:

Wie kann man smd-Bauteile (meist SO8 und SO16) wieder von der Platine
bekommen, ohne das dabei das IC selbst, noch die Platine beschädigt
wird?

lg, Heinz

Fri Feb 26, 2010 6:58 pm   

Am 26.02.2010 16:58, schrieb Heinz Pripal:

Vorsichtig ;-)

http://www.mikrocontroller.net/articles/SMD_L%C3%B6ten

Falk

Fri Feb 26, 2010 6:58 pm   

Es gibt billige Lötpinzetten an die man unterschiedlich breite "Lötbleche"
schrauben kann. Damit lassen sich alle Pinns eines so8 oder so14 gleichzeitig
erwärmen.

--
MFG Gernot

Fri Feb 26, 2010 6:58 pm   

\ Kupferlackdraht
\ Das Optimum ist dünnes Bandblech aus Edelstahl, ca
\ 4 - 5 mm breit, ebenfalls etwa 0,2mm dick.

Benutzte ehedem Rasierklinge zum drunterschieben
und kippte soviel Lötzinn auf die Pins daß man
mit normalem Lötkolben alle erhitze konnte.

MfG JRD

Fri Feb 26, 2010 6:58 pm   

Rafael Deliano wrote:

Ich schonmal das duennste Blech meiner alten Ventileinstell-Lehre. Wie
gut dass Autos heutzutage selbsteinstellende Ventile haben, das war
wirklich nicht eine meiner Lieblingsarbeiten :-)

--
Gruesse, Joerg

http://www.analogconsultants.com/

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Fri Feb 26, 2010 7:25 pm   

Falk Willberg <Faweglassenlk_at_falk-willberg.de>:


und dort das Thema Heissluft.

M.

Fri Feb 26, 2010 7:30 pm   

Ich glaube Rekordversuch bezüglich dünnstes Blech ist kaum nötig da
die IC-Beinchen auf der anderen Seite biegsam genug sind.

Ein gewisser Realismus ist aber bezüglich Leiterplatte angebracht:
ich werkelte ehedem an echtem FR4, da ist die Haftfestigkeit und
Temperaturbeständigkeit der Pads recht ordentlich.
Wenn man aber an Consumergeräten reparieren will ist das meist
weniger üppige Leiterplatte. Das muß man dann wohl durch bessere
Technik kompensieren.

MfG JRD

Fri Feb 26, 2010 8:07 pm   

Heinz Pripal schrieb:


Heißluft, kleine Düse, Durchmesser ca. 4mm, Bauteil rundherum anpusten,
dabei aufpassen, dass das Hühnerfutter drumherum nicht wegfliegt und
dann mit einer Pinzette abheben. Geht bei SO8 und SO16 mit etwas Übung
einwandfrei.

Ich würde erstmal eine Schrottplatine nehmen und ein wenig rumprobieren,
aber wie geschrieben: Mit etwas Übung geht das erstaunlich gut. Ich löte
jedenfalls lieber einen SO16 aus, als einen DIL8.

Heißluftlöter hab ich von Ayoue. Kostet ca. 100,- €

Gruß

Stefan DF9BI

Fri Feb 26, 2010 8:44 pm   

Falls die Profi-Möglichkeit Heißluft nicht vorhanden ist, geht auch
folgendes ganz gut, sofern es die Pinabstände erlauben:

Mit geeignetem, vorn sehr schlank geschliffenen Seitenschneider ohne
Wate (gibts auch fertig, nicht ganz billig: 30 - 60 ¤..) Pin für Pin
abtrennen. Das ggf. geklebte Bauteil kann durch direktes Erhitzen gelöst
werden. Die Pins dann Stück für Stück ablöten.
Dauert natürlich länger als mit Heißluft, erspart aber entsprechendes
Training damit.
Die Heißluft ist trotzdem erste Wahl, wenn man sowas häufig macht.

Gruß, Rolf

Fri Feb 26, 2010 9:39 pm   

Rafael Deliano wrote:

Genau das ist der Grund fuer "so duenn wie es geht". Ich moechte so
wenig wie moeglich an Kraeften auf Pins dabei ausueben muessen. Sonst
reisst es nachher die letzten 2-3 Pads doch vom Board. Besonders bei SMT
auf Pertiknacks ist das so eine Sache. Plus man kann diese Art Klinge
rasch vorwaermen.

Ist so aehnlich wie das Schneiden einer Buttercremetorte mit einem
dicken oder einem ganz duennen Messer. Ausser dass ich solche Torten
nicht mag :-)

--
Regards, Joerg

http://www.analogconsultants.com/

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Fri Feb 26, 2010 10:01 pm   

Stimmt, er hat aber nicht gesagt, ob er das häufiger, etwa mehrmals pro
Woche machen will. Dafür brauchts dann schon den Profiansatz mit
Heißluft, viel Übung und Gefühl.
Ob ein herausgebratenes IC o.ä. nochmal seinen Zweck erfüllt sei mal
dahingestellt...

Mein Ansatz sollte nur >>ein weiterer<< unter ähnlich gutgemeinten
"quick & dirty" Lösungen sein!

Ich weiß wovon ich rede, ich habe mehr als 10 Jahre div. Flugzeugavionik
repariert, mit den zugehörigen Löttechniken. Da sind schon
Ãœberraschungen drin gewesen, die einen haben verzweifeln lassen wie z.B.
Beschaffenheit der meist mehrschichtigen Platinen, Größe der Bauteile,
Padgrößen, versteckte Masseflächen/Vias u.v.a.m.

Gruß, Rolf

Fri Feb 26, 2010 10:12 pm   

Am 26.02.2010 17:25, schrieb Matthias Weingart:

War die Frage nicht auslöten?
Mit Heißluft neigt man eher dazu die Platine leer zu blasen.
(420°C und etwas mehr Luft).

Mit Heißluft würde ich empfehlen vorher an einer alten defekten
Platine zu üben, um die Temperatur und den Luftstrom einschätzen
zu können.

Paar Sekunden Heißluft drauf und dann das Bauteil mit einer Nadel
wegheben.

Ansonsten kann man auch noch mit Lötlize erstmal das ganze Zinn
aufsaugen und mit einem dünnen Draht jeden Kontakt einzeln befreien.
______ Dabei verbiegen sich aber allzuleicht die Kontakte.
/======\
__/ .\__

Fri Feb 26, 2010 10:17 pm   

Am 26.02.2010 21:12, schrieb Stefan Engler:

Ja.


Aluminiumfolie mit einem Fenster für das auszulötende Bauteil verhindert
das...

Falk

Fri Feb 26, 2010 10:20 pm   

On Fri, 26 Feb 2010 19:44:19 +0100, RR wrote:


a) Dafür eignet sich auch ein ordinäres Teppichmesser mit frischer
Klinge. Dabei nur drücken, nicht ziehen. Dadurch wird vermieden, dass
Leiterbahnen unter dem IC zerschnitten werden.

b) Der OP fragte nach eienr Möglichkeit, den IC unbeschädigt zu lassen ;-)



Alternativ: Eine dicke Lötspitze nehmen, mit etwas Lötzinn frisches
Flussmittel auf die Spitze bringen und in einer Bewegung die abgetrennten
Beinchen zusammenkehren. Anschließend sollte man die Pads mit Entlötlitze
einebnen.

---<(kaimartin)>---
--
Kai-Martin Knaak tel: +49-511-762-2895
Universität Hannover, Inst. für Quantenoptik fax: +49-511-762-2211
Welfengarten 1, 30167 Hannover http://www.iqo.uni-hannover.de
GPG key: http://pgp.mit.edu:11371/pks/lookup?search=Knaak+kmk&op=get

Fri Feb 26, 2010 10:25 pm   

On Fri, 26 Feb 2010 07:58:23 -0800, Heinz Pripal wrote:


Die Profi-Lösung: Mit einer beheizbaren Zange, die mit an die jeweilige
Bauform angepassten Blechen ausgestattet ist. Die setzt man an, schmilzt
Lötstellen gleichzeitig an und hebt das IC ab. Artbeitszeit fpr die
eigentliche Aktion: Etwa 5 Sekunden.
Problem: So eine Entlötpinzette kostet etwa so viel wie eine neue Wella/
Ersa-Station.

---<(kaimartin)>---
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