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elektroda.net NewsGroups Forum Index - Electronics DE - BGA-Grafik"karte" nachlöten (mobil Radea on 9700)
Gerald Oppen
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Mon Dec 12, 2011 12:08 am
Ein Serienproblem bei den den Samsung P35 Laptops (von ca. 2004) ist
dass sich wohl die BGA-Kontakte der "Grafikkarte" mit der Zeit von der
Platine lösen. Die Grafikkarte ist ein Modul in der Grösse eines
üblichen PC-Prozessors, bestehend aus einer Platine, ein paar Chips +
Hühnerfutter und einem aufgeklebten Metalldeckel. Insgesamt auch nicht
dicker als ein PC-Prozessor.
Wie werden den solche Teile aufgelötet? Von oben geht durch den
Sandwich-Aufbau die Wärme wohl nur sehr schlecht durch, auf der
Unterseite des Mainboards sitzen an der Stelle auch viele SMD-Bauteile.
Hat schon mal jemand gesehen wie bei der mobil Radeon 9700 die
BGA-Kontakte angeordnet sind? Gehen die vielleicht nur einreihig um den
Rand aussen herum so dass man von der Seite "föhnen" kann?
Heissluftlötgerät und BGA-Lötanlage stünden zur Verfügung. aber bei so
einem Sandwich-Aufbau habe ich da doch so meine Bedenken ob man die
damit (nach)löten kann
Gerald
Peter Schwarz
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Guest
Mon Dec 12, 2011 12:51 am
"Gerald Oppen" <Gerald.Oppen_at_web.de> wrote in message
news:9kkrfgFgjtU1_at_mid.individual.net...
Quote:
Ein Serienproblem bei den den Samsung P35 Laptops (von ca. 2004) ist dass
sich wohl die BGA-Kontakte der "Grafikkarte" mit der Zeit von der Platine
lösen. Die Grafikkarte ist ein Modul in der Grösse eines üblichen
PC-Prozessors, bestehend aus einer Platine, ein paar Chips + Hühnerfutter
und einem aufgeklebten Metalldeckel. Insgesamt auch nicht dicker als ein
PC-Prozessor.
Wie werden den solche Teile aufgelötet? Von oben geht durch den
Sandwich-Aufbau die Wärme wohl nur sehr schlecht durch, auf der Unterseite
des Mainboards sitzen an der Stelle auch viele SMD-Bauteile.
Hat schon mal jemand gesehen wie bei der mobil Radeon 9700 die
BGA-Kontakte angeordnet sind? Gehen die vielleicht nur einreihig um den
Rand aussen herum so dass man von der Seite "föhnen" kann?
Heissluftlötgerät und BGA-Lötanlage stünden zur Verfügung. aber bei so
einem Sandwich-Aufbau habe ich da doch so meine Bedenken ob man die damit
(nach)löten kann
Gerald
sich wohl die BGA-Kontakte der "Grafikkarte" mit der Zeit von der Platine
lösen. Die Grafikkarte ist ein Modul in der Grösse eines üblichen
PC-Prozessors, bestehend aus einer Platine, ein paar Chips + Hühnerfutter
und einem aufgeklebten Metalldeckel. Insgesamt auch nicht dicker als ein
PC-Prozessor.
Wie werden den solche Teile aufgelötet? Von oben geht durch den
Sandwich-Aufbau die Wärme wohl nur sehr schlecht durch, auf der Unterseite
des Mainboards sitzen an der Stelle auch viele SMD-Bauteile.
Hat schon mal jemand gesehen wie bei der mobil Radeon 9700 die
BGA-Kontakte angeordnet sind? Gehen die vielleicht nur einreihig um den
Rand aussen herum so dass man von der Seite "föhnen" kann?
Heissluftlötgerät und BGA-Lötanlage stünden zur Verfügung. aber bei so
einem Sandwich-Aufbau habe ich da doch so meine Bedenken ob man die damit
(nach)löten kann
Gerald
http://i.ebayimg.com/09/!B-t4Mc!BGk~$(KGrHqIOKpgEy+jC)cqkBM9e5c8ZGg~~_3.JPG
Heiko Lechner
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Mon Dec 12, 2011 7:52 am
Am 12.12.2011 00:08, schrieb Gerald Oppen:
Quote:
Heissluftlötgerät und BGA-Lötanlage stünden zur Verfügung. aber bei so
einem Sandwich-Aufbau habe ich da doch so meine Bedenken ob man die
damit (nach)löten kann
einem Sandwich-Aufbau habe ich da doch so meine Bedenken ob man die
damit (nach)löten kann
Also nach meinen Erfahrungen hält die Reparatur durch föhnen so im
Durchschnitt 3 Monate.
Frank Scheffski
Guest
Guest
Mon Dec 12, 2011 8:46 am
Heiko Lechner schrieb:
Quote:
Am 12.12.2011 00:08, schrieb Gerald Oppen:
Heissluftlötgerät und BGA-Lötanlage stünden zur Verfügung. aber bei so
einem Sandwich-Aufbau habe ich da doch so meine Bedenken ob man die
damit (nach)löten kann
Also nach meinen Erfahrungen hält die Reparatur durch föhnen so im
Durchschnitt 3 Monate.
Heissluftlötgerät und BGA-Lötanlage stünden zur Verfügung. aber bei so
einem Sandwich-Aufbau habe ich da doch so meine Bedenken ob man die
damit (nach)löten kann
Also nach meinen Erfahrungen hält die Reparatur durch föhnen so im
Durchschnitt 3 Monate.
Ich habe das für einen Kollegen mal nebenbei auf Arbeit in der
"Mikrowelle" (=Infrarotgrill mit Heißluft) bei 220°C erledigt und das
Teil läuft seit über einem Jahr ohne Ausfall.
No-clean Flußmittel und Infrarotthermometer waren die einzigen
Hilfsmittel.
MfG
Frank
Ralph A. Schmid, dk5ras
Guest
Guest
Mon Dec 12, 2011 5:02 pm
Frank Scheffski <usenet_at_alles-moppelkotze.de> wrote:
Quote:
Ich habe das für einen Kollegen mal nebenbei auf Arbeit in der
"Mikrowelle" (=Infrarotgrill mit Heißluft) bei 220°C erledigt und das
Teil läuft seit über einem Jahr ohne Ausfall.
No-clean Flußmittel und Infrarotthermometer waren die einzigen
Hilfsmittel.
"Mikrowelle" (=Infrarotgrill mit Heißluft) bei 220°C erledigt und das
Teil läuft seit über einem Jahr ohne Ausfall.
No-clean Flußmittel und Infrarotthermometer waren die einzigen
Hilfsmittel.
Letztens hatte ein Kollege eine defekte GraKa, und ich sage halb im
Scherz, Lüfter abbauen, in Backofen legen, auf 200 Grad aufheizen,
ohne am Ofen auch nur geringfügigst zu wackeln wieder abdrehen und
Klappe auf, abkühlen lassen.
Der hat das in seinem jugendlichen Überschwang wirklich gemacht, und
seither geht die Karte wieder *staun*
-ras
--
Ralph A. Schmid
http://www.dk5ras.de/ http://www.db0fue.de/
http://www.bclog.de/
Stefan Huebner
Guest
Guest
Mon Dec 12, 2011 8:27 pm
All die Backofenstories in Ehren, meine Variante dazu ist, dass so ein
GPU-Fehler nicht zwingend im Board-Chip-Interconnect sein muss, und dann
ist "föhnen" schon mal noch zweifelhafter. So oder so ist die
Rücklaufquote auch bei den Dienstleistern, die das Problem mit reichlich
Geld für passendes Equipment beworfen haben so hoch, dass wir dem Ärger
im Fall von Consumerschrott konsequenz aus dem Weg gehen.
Am 12.12.2011 00:08, schrieb Gerald Oppen:
Quote:
Ein Serienproblem bei den den Samsung P35 Laptops (von ca. 2004) ist
dass sich wohl die BGA-Kontakte der "Grafikkarte" mit der Zeit von der
Platine lösen. Die Grafikkarte ist ein Modul in der Grösse eines
üblichen PC-Prozessors, bestehend aus einer Platine, ein paar Chips +
Hühnerfutter und einem aufgeklebten Metalldeckel. Insgesamt auch nicht
dicker als ein PC-Prozessor.
Wie werden den solche Teile aufgelötet? Von oben geht durch den
Sandwich-Aufbau die Wärme wohl nur sehr schlecht durch, auf der
Unterseite des Mainboards sitzen an der Stelle auch viele SMD-Bauteile.
Hat schon mal jemand gesehen wie bei der mobil Radeon 9700 die
BGA-Kontakte angeordnet sind? Gehen die vielleicht nur einreihig um den
Rand aussen herum so dass man von der Seite "föhnen" kann?
Heissluftlötgerät und BGA-Lötanlage stünden zur Verfügung. aber bei so
einem Sandwich-Aufbau habe ich da doch so meine Bedenken ob man die
damit (nach)löten kann
Gerald
dass sich wohl die BGA-Kontakte der "Grafikkarte" mit der Zeit von der
Platine lösen. Die Grafikkarte ist ein Modul in der Grösse eines
üblichen PC-Prozessors, bestehend aus einer Platine, ein paar Chips +
Hühnerfutter und einem aufgeklebten Metalldeckel. Insgesamt auch nicht
dicker als ein PC-Prozessor.
Wie werden den solche Teile aufgelötet? Von oben geht durch den
Sandwich-Aufbau die Wärme wohl nur sehr schlecht durch, auf der
Unterseite des Mainboards sitzen an der Stelle auch viele SMD-Bauteile.
Hat schon mal jemand gesehen wie bei der mobil Radeon 9700 die
BGA-Kontakte angeordnet sind? Gehen die vielleicht nur einreihig um den
Rand aussen herum so dass man von der Seite "föhnen" kann?
Heissluftlötgerät und BGA-Lötanlage stünden zur Verfügung. aber bei so
einem Sandwich-Aufbau habe ich da doch so meine Bedenken ob man die
damit (nach)löten kann
Gerald
Martin Gerdes
Guest
Guest
Mon Dec 12, 2011 9:00 pm
Gerald Oppen <Gerald.Oppen_at_web.de> schrieb:
Quote:
Ein Serienproblem bei den den Samsung P35 Laptops (von ca. 2004)
also sieben Jahre alten Oldtimern
Quote:
ist, dass sich wohl die BGA-Kontakte der "Grafikkarte" mit der
Zeit von der Platine lösen.
Zeit von der Platine lösen.
Das kann bei BGA halt passieren.
Quote:
Wie werden den solche Teile aufgelötet?
Beispielsweise im Reflowverfahren oder im Dampfphasenverfahren.
Quote:
Von oben geht durch den Sandwich-Aufbau die Wärme wohl nur sehr schlecht durch,
Beim Löten wird die ganze Platine beispielsweise in eine heiße
Flüssigkeit getaucht, die die Lötstellen auch unterhalb eines BGA
umströmt und zum Schmelzen bringt.
Quote:
auf der Unterseite des Mainboards sitzen an der Stelle auch viele SMD-Bauteile.
Hat schon mal jemand gesehen wie bei der mobil Radeon 9700 die
BGA-Kontakte angeordnet sind? Gehen die vielleicht nur einreihig um den
Rand außen herum, so dass man von der Seite "föhnen" kann?
Hat schon mal jemand gesehen wie bei der mobil Radeon 9700 die
BGA-Kontakte angeordnet sind? Gehen die vielleicht nur einreihig um den
Rand außen herum, so dass man von der Seite "föhnen" kann?
Nein.
Quote:
Heißluftlötgerät und BGA-Lötanlage stünden zur Verfügung. aber bei so
einem Sandwich-Aufbau habe ich da doch so meine Bedenken, ob man die
damit (nach)löten kann
einem Sandwich-Aufbau habe ich da doch so meine Bedenken, ob man die
damit (nach)löten kann
Welchen wirtschaftlichen Wert hat für Dich das 7 Jahre alte Notebook
noch? Wieviel Zeit bist Du bereit, in das Gerät hineinzustecken?
Roland Ertelt
Guest
Guest
Mon Dec 12, 2011 11:09 pm
Und so sprach Stefan Huebner:
Quote:
All die Backofenstories in Ehren, meine Variante dazu ist, dass so ein
GPU-Fehler nicht zwingend im Board-Chip-Interconnect sein muss, und dann
ist "föhnen" schon mal noch zweifelhafter. So oder so ist die
Rücklaufquote auch bei den Dienstleistern, die das Problem mit reichlich
Geld für passendes Equipment beworfen haben so hoch, dass wir dem Ärger
im Fall von Consumerschrott konsequenz aus dem Weg gehen.
GPU-Fehler nicht zwingend im Board-Chip-Interconnect sein muss, und dann
ist "föhnen" schon mal noch zweifelhafter. So oder so ist die
Rücklaufquote auch bei den Dienstleistern, die das Problem mit reichlich
Geld für passendes Equipment beworfen haben so hoch, dass wir dem Ärger
im Fall von Consumerschrott konsequenz aus dem Weg gehen.
Fast alle Fehler, die erst nach Monaten/Jahren auftreten, sind
fehlerhafte Lötstellen. Die blöden/tollen bleifreien BGAs sind da die 1.
Fehlerquelle.
Auch wenn die BGA-Gehäuse von z.B. Nvidia inzwischen auch aus PCB zu
bestehen scheinen (um einen ähnlichen Ausdehnungskoeffizient die das
Board zu kriegen), bleibt das Problem, dass der BGA selbst schneller
warm wird, als das Board. Und das bringt nunmal Scherbelastung auf die
Balls.
Natürlich muss man wissen, wie man die Teile "richtig" fönt...
Ich durfte im Rahmen meines Studiums mal einem Vortrag beiwohnen, in
welchem dargelegt wurde, welchen Aufwand S*****s treibt, um die BGAs
kraftschlüssig auf die Boards zu bekommen. Offenbar hat man dort auch
erkannt, dass die fehlende Bleikomponente im Lot die Mikrorisse nicht
mehr heilt. Daher versucht man dort mittels 100%igem Kraftschluss
zwischen BGA und PCB der Situation Herr zu werden. Wir werden in einigen
Jahren sehen, mit welchem Erfolg....
Roland
Michael Eggert
Guest
Guest
Mon Dec 12, 2011 11:48 pm
Frank Scheffski <usenet_at_alles-moppelkotze.de> wrote:
Moin!
Quote:
[...] Infrarotgrill mit Heißluft [...]
[...] Infrarotthermometer [...]
[...] Infrarotthermometer [...]
Wie sinnvoll ist das, die vom Bauteil reflektierte Strahlung der
Heizung dürfte doch die vom Teil selbst abgestrahlte bei weitem
übersteigen..? Die Frage ist ernstgemeint - gibts da Lösungen für?
Gruß,
Michael.
Gerald Oppen
Guest
Guest
Tue Dec 13, 2011 12:39 am
Am 12.12.2011 21:00, schrieb Martin Gerdes:
Quote:
Gerald Oppen<Gerald.Oppen_at_web.de> schrieb:
Ein Serienproblem bei den den Samsung P35 Laptops (von ca. 2004)
also sieben Jahre alten Oldtimern
Dafür mit einer echten RS232 - für mich sehr wichtig - und für sein
Ein Serienproblem bei den den Samsung P35 Laptops (von ca. 2004)
also sieben Jahre alten Oldtimern
Dafür mit einer echten RS232 - für mich sehr wichtig - und für sein
alter immer noch relativ flott, dazu ein hochauflösendes,mattes Display
(1400x1050 bei 15,4Zoll), ausreichend Reservedisplays
Quote:
ist, dass sich wohl die BGA-Kontakte der "Grafikkarte" mit der
Zeit von der Platine lösen.
Das kann bei BGA halt passieren.
Wie werden den solche Teile aufgelötet?
Beispielsweise im Reflowverfahren oder im Dampfphasenverfahren.
Mir ging es speziell um diese Sandwich-BGAs, das ist ja noch mal eine
eigene Platine mit eigenen Bauteilen. Die beiden Platinen werden per
BGA-Kontakte miteinander verbunden und auf der Rückseite sitzen nochmal
Bauteile...
Quote:
Von oben geht durch den Sandwich-Aufbau die Wärme wohl nur sehr schlecht durch,
Beim Löten wird die ganze Platine beispielsweise in eine heiße
Flüssigkeit getaucht, die die Lötstellen auch unterhalb eines BGA
umströmt und zum Schmelzen bringt.
Die Flüssigkeit müsste hier dann zwischen den beiden Platinen durch und
würde gleichzeitig
auch in das Sanwich eindringen.
Quote:
auf der Unterseite des Mainboards sitzen an der Stelle auch viele SMD-Bauteile.
Hat schon mal jemand gesehen wie bei der mobil Radeon 9700 die
BGA-Kontakte angeordnet sind? Gehen die vielleicht nur einreihig um den
Rand außen herum, so dass man von der Seite "föhnen" kann?
Nein.
Hat schon mal jemand gesehen wie bei der mobil Radeon 9700 die
BGA-Kontakte angeordnet sind? Gehen die vielleicht nur einreihig um den
Rand außen herum, so dass man von der Seite "föhnen" kann?
Nein.
Ist mir nach dem Bild von der Unterseite jetzt auch klar...
Quote:
Heißluftlötgerät und BGA-Lötanlage stünden zur Verfügung. aber bei so
einem Sandwich-Aufbau habe ich da doch so meine Bedenken, ob man die
damit (nach)löten kann
Welchen wirtschaftlichen Wert hat für Dich das 7 Jahre alte Notebook
noch? Wieviel Zeit bist Du bereit, in das Gerät hineinzustecken?
einem Sandwich-Aufbau habe ich da doch so meine Bedenken, ob man die
damit (nach)löten kann
Welchen wirtschaftlichen Wert hat für Dich das 7 Jahre alte Notebook
noch? Wieviel Zeit bist Du bereit, in das Gerät hineinzustecken?
Ich habe das Teil noch mal in funktionsfähig und noch 2mal in
Einzelteilen so dass ich nocht eingigermassen mit Ersatzteilen versorgt
bin. Ein Modellwechsel würde einen erheblichen Zeitaufwand für
Neuinstallation bedeuten, teilweise nur aufwendig portierbare Lizensen
die Hardwarekosten für ein Neugerät sind da schon fast bedeutungslos...
Gerald
Gerald Oppen
Guest
Guest
Tue Dec 13, 2011 12:44 am
Am 12.12.2011 17:02, schrieb Ralph A. Schmid, dk5ras:
Quote:
Letztens hatte ein Kollege eine defekte GraKa, und ich sage halb im
Scherz, Lüfter abbauen, in Backofen legen, auf 200 Grad aufheizen,
ohne am Ofen auch nur geringfügigst zu wackeln wieder abdrehen und
Klappe auf, abkühlen lassen.
Der hat das in seinem jugendlichen Überschwang wirklich gemacht, und
seither geht die Karte wieder *staun*
Scherz, Lüfter abbauen, in Backofen legen, auf 200 Grad aufheizen,
ohne am Ofen auch nur geringfügigst zu wackeln wieder abdrehen und
Klappe auf, abkühlen lassen.
Der hat das in seinem jugendlichen Überschwang wirklich gemacht, und
seither geht die Karte wieder *staun*
Ich fürchte die vielen Plastikteile (Speichersockel, Stecker,
Folienverbinder) machen das bei dem Mainboard nicht mit, muss doch
irgendwie versuchen die Wärme lokal zu begrenzen...
Gerald
Gerald Oppen
Guest
Guest
Tue Dec 13, 2011 12:47 am
Am 12.12.2011 07:52, schrieb Heiko Lechner:
Quote:
Am 12.12.2011 00:08, schrieb Gerald Oppen:
Heissluftlötgerät und BGA-Lötanlage stünden zur Verfügung. aber bei so
einem Sandwich-Aufbau habe ich da doch so meine Bedenken ob man die
damit (nach)löten kann
Also nach meinen Erfahrungen hält die Reparatur durch föhnen so im
Durchschnitt 3 Monate.
Heissluftlötgerät und BGA-Lötanlage stünden zur Verfügung. aber bei so
einem Sandwich-Aufbau habe ich da doch so meine Bedenken ob man die
damit (nach)löten kann
Also nach meinen Erfahrungen hält die Reparatur durch föhnen so im
Durchschnitt 3 Monate.
Mit dieser Grafikkarte oder allgemein für BGA gesprochen?
Wie fönst Du? Ehr senkrecht von oben oder mehr von der Seite?
Gerald
Gerald Oppen
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Guest
Tue Dec 13, 2011 12:48 am
Am 12.12.2011 00:51, schrieb Peter Schwarz:
Quote:
Gerald
http://i.ebayimg.com/09/!B-t4Mc!BGk~$(KGrHqIOKpgEy+jC)cqkBM9e5c8ZGg~~_3.JPG
Danke, nicht die erhoffte Anordnung
http://i.ebayimg.com/09/!B-t4Mc!BGk~$(KGrHqIOKpgEy+jC)cqkBM9e5c8ZGg~~_3.JPG
Danke, nicht die erhoffte Anordnung
Gerald
Heiko Lechner
Guest
Guest
Tue Dec 13, 2011 8:22 am
Am 13.12.2011 00:47, schrieb Gerald Oppen:
Quote:
Mit dieser Grafikkarte oder allgemein für BGA gesprochen?
Generell bei BGA.
Quote:
Wie fönst Du? Ehr senkrecht von oben oder mehr von der Seite?
Von der Seite sollte man wohl lassen, sonst pustet man noch etwas weg.
Heiko Lechner
Guest
Guest
Tue Dec 13, 2011 8:29 am
Am 12.12.2011 23:09, schrieb Roland Ertelt:
Quote:
Auch wenn die BGA-Gehäuse von z.B. Nvidia inzwischen auch aus PCB zu
bestehen scheinen (um einen ähnlichen Ausdehnungskoeffizient die das
Board zu kriegen), bleibt das Problem, dass der BGA selbst schneller
warm wird, als das Board. Und das bringt nunmal Scherbelastung auf die
Balls.
bestehen scheinen (um einen ähnlichen Ausdehnungskoeffizient die das
Board zu kriegen), bleibt das Problem, dass der BGA selbst schneller
warm wird, als das Board. Und das bringt nunmal Scherbelastung auf die
Balls.
In einem Samsung Fernseher haben die ein "dickes" FPGA auf eine "dünne"
Platine gelötet. Hielt so 2,5 Jahre- das haben die ja schon drauf...
Quote:
Natürlich muss man wissen, wie man die Teile "richtig" fönt...
[...]
Quote:
Offenbar hat man dort auch
erkannt, dass die fehlende Bleikomponente im Lot die Mikrorisse nicht
mehr heilt.
erkannt, dass die fehlende Bleikomponente im Lot die Mikrorisse nicht
mehr heilt.
Richtig föhnen gibt es dann ja eigentlich nicht und "reballing" wird
dann folglich auch nicht lange halten.
elektroda.net NewsGroups Forum Index - Electronics DE - BGA-Grafik"karte" nachlöten (mobil Radea on 9700)
