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BGA reflow löten

NEUES THEMA

elektroda.net NewsGroups Forum Index - Electronics DE - BGA reflow löten

Wolf
Guest

Wed Feb 01, 2012 8:29 am   



Hallo Kollegen,

heute ist bei mir das erste Mal… - der Graphikchip eines PowerMac G5
soll gereflowt werden mit einem Heißluftgebläse.

In den div. Anleitungen, die ich gefunden habe, wird empfohlen, ein
Stück Lötzinn auf den Chip zu legen, damit man weiß, wann die Temperatur
erreicht ist.

Nun schaut das Ding etwas eigen aus:

http://verkehrsplanung.com/G4/R0013010.JPG

Wo empfiehlt es sich, das Lötzinn hinzulegen? - In die Mitte, auf den
eigentlichen Chip? - Oder bzw. oder auch auf die grüne Trägerplatine
drumrum?

Dank für Eure Einschätzungen.

Herzliche Grüße

Wolf

Wolf
Guest

Thu Feb 02, 2012 4:08 pm   



Vielleicht hülft's mal jemandem:

Zuerst zerstoßenes Kolophonium in warmem Spiritus lösen und unter das
fragliche Bauelement laufen lassen (kleine Spritze o.ä.)

Dann die Platine mit Alufolie (4-fach gelegt und zerkrumpelt) abdecken
und Folie rund um den gesamten Chip (mitsamt Trägerplatine)
ausschneiden.

Mit dem Heißlüßter auf Stufe 1 eine Minute vorgewärmt - und dann auf
Stufe 2 gezielt auf den Chip gehallten, bis ein kleiner Lötzinnwurm
geschmolzen war. Dann noch ca. 1 Minute weitergeheizt.

1/2 Std. abkühlen lassen - wieder zusammenbauen - zittern - und freuen.
Bis jetzt läuft er schon 10 Std.

Grüße,
Wolf

Quote:
Hallo Kollegen,

heute ist bei mir das erste Mal… - der Graphikchip eines PowerMac G5
soll gereflowt werden mit einem Heißluftgebläse.

In den div. Anleitungen, die ich gefunden habe, wird empfohlen, ein
Stück Lötzinn auf den Chip zu legen, damit man weiß, wann die Temperatur
erreicht ist.

Nun schaut das Ding etwas eigen aus:

http://verkehrsplanung.com/G4/R0013010.JPG

Wo empfiehlt es sich, das Lötzinn hinzulegen? - In die Mitte, auf den
eigentlichen Chip? - Oder bzw. oder auch auf die grüne Trägerplatine
drumrum?

Dank für Eure Einschätzungen.

Herzliche Grüße

Wolf


Kai-Martin Knaak
Guest

Fri Feb 03, 2012 8:54 pm   



Wolf wrote:

Quote:
1/2 Std. abkühlen lassen - wieder zusammenbauen - zittern - und freuen.
Bis jetzt läuft er schon 10 Std.

Herzlichen Glückwunsch!
Wir machen hier kleine Reflow-Geschichten mit dem Pizza-Ofen, den man
von Beta-Layout bekommt. Als BGA kam allerdings bisher erst eine defekte
Grafikkarte in die Röhre. Erstaunlicherweise war sie hinterher tatsächlich
wieder funktionsfähig.

---<)kaimartin(>---
--
Kai-Martin Knaak tel: +49-511-762-2895
Universität Hannover, Inst. für Quantenoptik fax: +49-511-762-2211
Welfengarten 1, 30167 Hannover http://www.iqo.uni-hannover.de
GPG key: http://pgp.mit.edu:11371/pks/lookup?search=Knaak+kmk&op=get

Wolf
Guest

Fri Feb 03, 2012 9:43 pm   



Aus früher Jugend habe ich noch so eine Skizze im Kopf: Transistor
zwischen Gehäuse und Lötstelle beim Löten mit einer Zange anfassen,um
die Hitze abzuleiten. Das hat sich ganz fest eingebrannt: Hitze macht
Elektronik kaputt - und jetzt auf einmal soll sie sie wieder ganz
machen. Die Welt ist sonderbar…

NB.: imac läuft schon ca. 25 Std. - denke fast, er ist über den Berg.
Hoffen wir nur, daß auf der anderen Seite des Berges nicht der Jordan
fließt…

Herzliche Grüße

Wolf

Quote:
1/2 Std. abkühlen lassen - wieder zusammenbauen - zittern - und freuen.
Bis jetzt läuft er schon 10 Std.

Herzlichen Glückwunsch!
Wir machen hier kleine Reflow-Geschichten mit dem Pizza-Ofen, den man
von Beta-Layout bekommt. Als BGA kam allerdings bisher erst eine defekte
Grafikkarte in die Röhre. Erstaunlicherweise war sie hinterher tatsächlich
wieder funktionsfähig.

---<)kaimartin(>---


Joerg
Guest

Fri Feb 03, 2012 9:57 pm   



Wolf wrote:
Quote:
Aus früher Jugend habe ich noch so eine Skizze im Kopf: Transistor
zwischen Gehäuse und Lötstelle beim Löten mit einer Zange anfassen,um
die Hitze abzuleiten. Das hat sich ganz fest eingebrannt: Hitze macht
Elektronik kaputt - und jetzt auf einmal soll sie sie wieder ganz
machen. Die Welt ist sonderbar…


Das war schon zu alten Zeiten so. Es gab ein Messgeraet eines sehr
namhaften Hersteller bei dem die Entwickler nicht beachtet hatten dass
Reverse Vbe bei Transistoren irgendwo bei 5V ihr Limit hat. Das fuehrte
dazu dass Stromverstaerkung und Rauschzahl ueber die Zeit schlechter
wurden. Der Reparaturtrick hiess Annealing und lief in etwa so ab: Der
Techniker zuendete sich eine Marlboro an, zog sich die genuesslich rein
und drueckte den Zigarettenstummel am Ende auf den beiden Transistoren
aus -> Alles wieder in Butter. Eine zeitlang jedenfalls ...

Camel ging auch. Dann trat allerdings ein Problem auf. In Amerika wurde
das Rauchen an Arbeitsplaetzen verboten.


Quote:
NB.: imac läuft schon ca. 25 Std. - denke fast, er ist über den Berg.
Hoffen wir nur, daß auf der anderen Seite des Berges nicht der Jordan
fließt…


Man unterschaetze nicht Murphy's law :-)

--
Gruesse, Joerg

http://www.analogconsultants.com/

Klaus Butzmann
Guest

Fri Feb 03, 2012 10:55 pm   



Am 03.02.2012 21:43, schrieb Wolf:
Quote:
Aus früher Jugend habe ich noch so eine Skizze im Kopf: Transistor
zwischen Gehäuse und Lötstelle beim Löten mit einer Zange
anfassen,um die Hitze abzuleiten. Das hat sich ganz fest eingebrannt:
Hitze macht Elektronik kaputt - und jetzt auf einmal soll sie sie
wieder ganz machen. Die Welt ist sonderbar…
Ne, das bezog sich auf die Germanium Transistoren, und die konnten

gerade mal 90°C ab. Die damaligen Löt(Brat)eisen konnten im Leerlauf
auch mal 400..500°C heiss werden. Deshalb die Warnung.
Mit deiner Heissluft und Zinnraupe als Anzeige werdens aber wohl kaum
mehr als 200..250°C gewesen sein.



Butzo

Wolfgang Horejsi
Guest

Sat Feb 04, 2012 7:04 am   



"Klaus Butzmann" <k.butzmann.deletethis.@butzo.de> schrieb im Newsbeitrag
news:4f2c57e5$0$6568$9b4e6d93_at_newsspool3.arcor-online.net...
Quote:
Ne, das bezog sich auf die Germanium Transistoren, und die konnten
gerade mal 90°C ab. Die damaligen Löt(Brat)eisen konnten im Leerlauf
auch mal 400..500°C heiss werden. Deshalb die Warnung.
Mit deiner Heissluft und Zinnraupe als Anzeige werdens aber wohl kaum mehr
als 200..250°C gewesen sein.

Ich erinnere mich noch ganz gut an einer meiner Jugendsünden, als ein
TO3-Gehäuse die Anschlussleitung in Form einer Feder hatte. Bei zu großer
Erwärmung lötete sich der Anschluss ab, die Feder zog den Draht weg, das
Silizium hat es überlebt.
--

Wolfgang Horejsi www.gebrauchtemotorradersatzteile.de

Gerhard Hoffmann
Guest

Sat Feb 04, 2012 11:47 am   



On 02/04/2012 07:04 AM, Wolfgang Horejsi wrote:

Quote:

Ich erinnere mich noch ganz gut an einer meiner Jugendsünden, als ein
TO3-Gehäuse die Anschlussleitung in Form einer Feder hatte. Bei zu
großer Erwärmung lötete sich der Anschluss ab, die Feder zog den Draht
weg, das Silizium hat es überlebt.

So eine Sünde hatte ich auch. Ein adHoc power supply mit einem
BD130Y ohne jegliche Strombegrenzung oder Sicherung. Der Collector
war aber mit einer fetten Lötöse angeschlossen.

Der Kurzschlussfall trat natürlich ein und wurde nicht bemerkt.
Das Zinn aus der Lötöse ist über den _ganzen_ Transistor geflossen,
aber er hat trotzdem noch funktioniert.

Gerhard

Ralph A. Schmid, dk5ras
Guest

Sat Feb 04, 2012 6:18 pm   



herrdeh_at_web.de (Wolf) wrote:

Quote:
Aus früher Jugend habe ich noch so eine Skizze im Kopf: Transistor
zwischen Gehäuse und Lötstelle beim Löten mit einer Zange anfassen,um
die Hitze abzuleiten.

Für ungeübte Löter an Germaniumhalbleitern gilt das, ja.


-ras

--

Ralph A. Schmid

http://www.dk5ras.de/ http://www.db0fue.de/
http://www.bclog.de/

Reinhard Forster
Guest

Sat Feb 04, 2012 6:49 pm   



Am Sat, 4 Feb 2012 17:18:18 UTC schrieb "Ralph A. Schmid, dk5ras"
<ralph_at_radio-link.net>:

Quote:
Aus früher Jugend habe ich noch so eine Skizze im Kopf: Transistor
zwischen Gehäuse und Lötstelle beim Löten mit einer Zange anfassen,um
die Hitze abzuleiten.

Für ungeübte Löter an Germaniumhalbleitern gilt das, ja.

Es gilt immer noch.

Auch wenn man bei SMD-Transistoren kaum mehr mit der Zange an die
"Beinchen" kommt.

Hitze ist immer noch der natürliche Feind von Halbleitern.


Ade

Reinhard

---

"[Diese Gel-Wärmflasche ist ein] Medizinprodukt der Klasse I im Sinne
der EU-Richtlinie 93/42/EWG"

Ralph A. Schmid, dk5ras
Guest

Mon Feb 06, 2012 6:34 am   



"Reinhard Forster" <rf_at_micro-forster.de> wrote:

Quote:
Es gilt immer noch.

Auch wenn man bei SMD-Transistoren kaum mehr mit der Zange an die
"Beinchen" kommt.

Ach was.

Quote:
Hitze ist immer noch der natürliche Feind von Halbleitern.

Aber nicht mehr in dem Maße, daß ein durchschnittlich begaber Löter
einen normalen Halbleiter mal eben schnell killt. LEDs sind
empfindlich, und diverse HF-Spezialhalbleiter, mit denen der
Durchschnittsbastler eh nie zu tun bekommt.


-ras

--

Ralph A. Schmid

http://www.dk5ras.de/ http://www.db0fue.de/
http://www.bclog.de/

Andreas Oehler
Guest

Mon Feb 06, 2012 9:26 pm   



Fri, 3 Feb 2012 21:43:50 +0100, Wolf:

Quote:
NB.: imac läuft schon ca. 25 Std. - denke fast, er ist über den Berg.
Hoffen wir nur, daß auf der anderen Seite des Berges nicht der Jordan
fließt…

Ich hatte an zwei HP NC6000 Notebooks auch die Freude, BGAs per Heißluft
nachlöten zu müssen. Das hielt beim ersten Mal fast 3 Monate, dann von
Lötsession zu Session kürzer - bis ich die Nase voll hatte. Vor allem die
Panik, ob man nicht soch irgendwas überhitzt oder mit Lötzinn-Spritzern
einen Kurzschluß erzeugt hat - das brauch ich nicht regelmäßig. Der Stolz
der erfolgreichen Reparatur war beim ersten Mal aber enorm ;-)

Andreas

Roland Ertelt
Guest

Mon Feb 06, 2012 9:50 pm   



Und so sprach Andreas Oehler:

Quote:
Fri, 3 Feb 2012 21:43:50 +0100, Wolf:

NB.: imac läuft schon ca. 25 Std. - denke fast, er ist über den Berg.
Hoffen wir nur, daß auf der anderen Seite des Berges nicht der Jordan
fließt…

Ich hatte an zwei HP NC6000 Notebooks auch die Freude, BGAs per Heißluft
nachlöten zu müssen. Das hielt beim ersten Mal fast 3 Monate, dann von
Lötsession zu Session kürzer...

Ist ja auch logisch. Der Fehler ist ja nicht das ordentliche verlöten,
sondern die für den Einsatzweck ungeeigneten Materialien...

Nachlöten ist nur ein rumdoktoren an den Symptomen...

Roland

elektroda.net NewsGroups Forum Index - Electronics DE - BGA reflow löten

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