SMD-Gehäuse

Tue Jan 19, 2010 10:58 am   

Hallo ng

Worin unterscheiden sich zB. TSSOP- und SSOP-Gehäuse ?

Jeder Hersteller gibt hier unterschiedliche Maße an.
Gibt es im Netz vllt. eine genormte Tabelle, die allgemein über SMD-
Gehäuse Aufschluss gibt?

Ob da jemand vllt. einen Link für mich hat ?


lg, Heinz

Tue Jan 19, 2010 12:04 pm   

Heinz Pripal schrieb:


Hallo,

auch wenn sich die Angaben verschiedener Hersteller für das gleiche
Gehäuse leicht unterscheiden, das Raster der Anschlüsse sollte dasselbe
sein und sie sollten auf die gleiche Leiterplatte passen.
Hast Du mal einige Links um welche Hersteller und ICs es geht?

Bye

Tue Jan 19, 2010 1:21 pm   

Am 19.01.2010 08:58, schrieb Heinz Pripal:

Ich arbeite viel damit:
http://www.onsemi.com/pub_link/Collateral/CASERM-D.PDF
http://www.onsemi.com/pub_link/Collateral/SOLDERRM-D.PDF

Michael

Tue Jan 19, 2010 2:55 pm   

Heinz Pripal <platinen_at_utanet.at> wrote:

Das 'T" steht fuer "thin", also ein Gehaeuse mit meist weniger als 1 mm
Hoehe, aber sonst gleichen Grundabmessungen wie das Gehaeuse ohne 'T'

--
Uwe Bonnes bon_at_elektron.ikp.physik.tu-darmstadt.de

Institut fuer Kernphysik Schlossgartenstrasse 9 64289 Darmstadt
--------- Tel. 06151 162516 -------- Fax. 06151 164321 ----------

Tue Jan 19, 2010 4:28 pm   

Hallo Uwe.


Richtig. Die meisten Abmessungen sind mit Toleranzen angegeben, und
siehe da, es gibt meistens ein breites Fenster, wo sich die Toleranzen
verschiedener Hersteller treffen.
Die Footprints sind im allgemeinen so, das sie für alle Hersteller in
allen Toleranzen hinkommen.

Wie Uwe schon schrieb, "T" steht für dünn (bzw. flach).

Das könnte eventuell ein anderes thermisches Verhalten des Bauteils
mit sich bringen.
- geringere Wärmekapazität.
- geringerer Wärmewiderstand vom Substrat zur Oberfläche
(möglicherweise)
- darum bei gleicher Verlustleistung höhere Gehäusetemperatur

- und darum (möglicherweise) höhere Dauerverlustleistung, weil bei
höherer Gehäusetemperatur mehr Wärme an eine gleichkalte Umgebungsluft
abgegeben werden kann (Merke: die Oberfläche verkleinert sich bei der
eher flächigen Art des ICs nicht so sehr. Die Grundfläche bleibt ja
gleich, nur die Seiten werden etwas niedriger).

- und darum aber geringere Pulsverlustleistung (weil die innere
Wärmekapazität, wo Wärme "zwischengespeichert" werden kann, kleiner
wird).

- Geringere Wärmekapazität und geringerer Wärmewiderstand machen, das
äußere Temperatureinflüsse schneller und deutlicher auf das Beuteil
einwirken.

Meistens ist das aber so ohne Belang, bzw. von so geringem
Unterschied, das
es selten ins Datenblatt geschrieben werden.
Ich meine, ich hätte soetwas mal bei Transistoren und bei 2512 SMD
Widerständen gesehen.....aber ich finde die Datenblätter nicht. :-(

Achja: in Abhängigkeit von der verwendeten Technologie können mal die
flacheren Bauteile auf Verbiegen der Platine elastischer reagieren,
und mal sind sie im gleichen Fall empfindlicher gegen
Brechen......aber offiziell biegt an Platinen ja auch keiner
herum.
Nur so eine Baucherfahrung von mir persönlich...... :-)



Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic

http://www.dl0dg.de


Selbsterkenntnis ist der erste Schritt zur Depression.
Jeder echte Wettbewerb ist ruinös. Darum beruht jede funktionierende
Wirtschaft auf Schiebung.