Durchkontaktierung bei Stripline...

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Frank Scheffski

Guest
Hallo allerseits,


bei der Überarbeitung eines Layouts bin ich auf die Frage gestoßen,
wie man am sinnvollsten zwei Striplines über Durchkontaktierung
verbindet.
Auf der Oberseite sitzt der HF-Generator, dann kommt ein Bandpaßfilter
und auf der Unterseite läuft dann eine Stripline rund um die Platine
und dient auch als \"Antenne\".
Die Stripline ist ca. 2,7mm breit und für mich stellt sich nun die
Frage nach der Durchkontaktierung zur Verbindung der beiden
Striplines.
Soll ich ein möglichst großes Loch nehmen, mit minimalem Restring oder
lieber ein \"Nest\" von mehreren 0.4er Bohrungen?

Frequenz 175MHz, Leistung 100nW.

Vielen Dank für die Aufmerksamkeit!


MfG

Frank
 
Am 18.11.2020 um 18:37 schrieb Frank Scheffski:
Hallo allerseits,


bei der Überarbeitung eines Layouts bin ich auf die Frage gestoßen,
wie man am sinnvollsten zwei Striplines über Durchkontaktierung
verbindet.
Auf der Oberseite sitzt der HF-Generator, dann kommt ein Bandpaßfilter
und auf der Unterseite läuft dann eine Stripline rund um die Platine
und dient auch als \"Antenne\".
Die Stripline ist ca. 2,7mm breit und für mich stellt sich nun die
Frage nach der Durchkontaktierung zur Verbindung der beiden
Striplines.
Soll ich ein möglichst großes Loch nehmen, mit minimalem Restring oder
lieber ein \"Nest\" von mehreren 0.4er Bohrungen?

Frequenz 175MHz, Leistung 100nW.
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Ich habe bei meiner Breitband-Aktivantenne bis 3 GHz Nester genommen:

www.leobaumann.de/lay.jpg

:)
 
Am 18.11.20 um 18:37 schrieb Frank Scheffski:
Hallo allerseits,


bei der Überarbeitung eines Layouts bin ich auf die Frage gestoßen,
wie man am sinnvollsten zwei Striplines über Durchkontaktierung
verbindet.
Auf der Oberseite sitzt der HF-Generator, dann kommt ein Bandpaßfilter
und auf der Unterseite läuft dann eine Stripline rund um die Platine
und dient auch als \"Antenne\".
Die Stripline ist ca. 2,7mm breit und für mich stellt sich nun die
Frage nach der Durchkontaktierung zur Verbindung der beiden
Striplines.
Soll ich ein möglichst großes Loch nehmen, mit minimalem Restring oder
lieber ein \"Nest\" von mehreren 0.4er Bohrungen?

Frequenz 175MHz, Leistung 100nW.
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Normales Via. Die 1.6mm Platinendicke sind gerade mal 1 Promille der
Wellenlänge. Wo hast du da die Masse und welche Impedanz strebst Du
überhaupt an?

Ich habe gerade einen Verstärkerchip überbrückt ( HMC451LP3 ) mit
2 parallelen Wirewrapdrähten 0.5mm über der Platine und vielleicht
6 mm lang, zwischen 2 coplanar waveguides. Der Networkanalyzer und
das TDR sagen, dass das praktisch nix ausmacht auf 12 GHz.
Platine = Rogers TMM6. Man kann\'s ein bisschen tunen.

Den Lötzinnbatzen am Mittelleiter des SMA-Steckers kann das TDR
klar sehen, als lokale Kapazität.

cheers, Gerhard
 
Gerhard Hoffmann schrieb am Wed, 18 Nov 2020 19:23:39 +0100:

Normales Via. Die 1.6mm Platinendicke sind gerade mal 1 Promille der
Wellenlänge.
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Das stimmt natürlich.

Wo hast du da die Masse und welche Impedanz strebst Du
überhaupt an?
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Es sollen ungefähr 50 Ohm werden. Im Regelfall kommt das Signal aus
einem Abschwächer und geht über die Stripline zu einer SMA-Buchse mit
einem 50 Ohm Dummy. Die Abstrahlung über die Stripline ist dann für
den gewünschten Zweck (Testsender mit ~1m Reichweite) völlig
ausreichend.

Den Lötzinnbatzen am Mittelleiter des SMA-Steckers kann das TDR
klar sehen, als lokale Kapazität.
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TDR ist was cooles, ich weiß.


MfG

Frank
 
On 11/18/20 10:23 AM, Gerhard Hoffmann wrote:
Am 18.11.20 um 18:37 schrieb Frank Scheffski:
Hallo allerseits,


bei der Überarbeitung eines Layouts bin ich auf die Frage gestoßen,
wie man am sinnvollsten zwei Striplines über Durchkontaktierung
verbindet.
Auf der Oberseite sitzt der HF-Generator, dann kommt ein Bandpaßfilter
und auf der Unterseite läuft dann eine Stripline rund um die Platine
und dient auch als \"Antenne\".
Die Stripline ist ca. 2,7mm breit und für mich stellt sich nun die
Frage nach der Durchkontaktierung zur Verbindung der beiden
Striplines.
Soll ich ein möglichst großes Loch nehmen, mit minimalem Restring oder
lieber ein \"Nest\" von mehreren 0.4er Bohrungen?

Frequenz 175MHz, Leistung 100nW.

Normales Via. Die 1.6mm Platinendicke sind gerade mal 1 Promille der
Wellenlänge. Wo hast du da die Masse und welche Impedanz strebst Du
überhaupt an?

Ich habe gerade einen Verstärkerchip überbrückt ( HMC451LP3 ) mit
2 parallelen Wirewrapdrähten 0.5mm über der Platine und vielleicht
6 mm lang, zwischen 2 coplanar waveguides. Der Networkanalyzer und
das TDR sagen, dass das praktisch nix ausmacht auf 12 GHz.
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Und da meckert Ihr ueber meine PL-259 Stecker :)

[...]

--
Gruesse, Joerg

http://www.analogconsultants.com/
 
Am 18.11.2020 um 21:17 schrieb Joerg:
Der Networkanalyzer und
das TDR sagen, dass das praktisch nix ausmacht auf 12 GHz.


Und da meckert Ihr ueber meine PL-259 Stecker :)
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Die sind bestimmt ganz prima für 12GHz...
 
Am 18.11.2020 um 21:27 schrieb Sebastin Wolf:
Und da meckert Ihr ueber meine PL-259 Stecker :)

Die sind bestimmt ganz prima für 12GHz...
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In Amerika ist ALLES möglich.-

It never rains in southern California ...

:)
 
Am 18.11.2020 um 21:51 schrieb Leo Baumann:

> In Amerika ist ALLES möglich.-

Nur Wunder dauern etwas länger.


> It never rains in southern California ...

Aber nur im Süden!
 
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