konventionelle Schaltung war: LM317 Adj ......

R

Rafael Deliano

Guest
Das wäre die Schaltung mit OP und Transistor:
http://www.embeddedFORTH.de/temp/circ.pdf

Gefädelt, aber durch simples Layout vorbereitet:
http://www.embeddedFORTH.de/temp/Breadboard.pdf

Tut auf Anhieb was es soll:
http://www.embeddedFORTH.de/temp/Test.pdf
Man sieht aber daß auch diese Schaltung ohne
Frequenzkompensation Schwingneigung hat.

MfG JRD
 
On 11/9/20 9:20 AM, Rafael Deliano wrote:
Das wäre die Schaltung mit OP und Transistor:
http://www.embeddedFORTH.de/temp/circ.pdf

Man sollte moeglichst keine Kondensatoren direkt vom Ausgang eines Opamp
nach Masse haengen. Auch wenn 100pF meist (gerade noch) ok ist. Wenn es
schon sein muss, immer erst 50-200 Ohm, dann Kondensator.


Gefädelt, aber durch simples Layout vorbereitet:
http://www.embeddedFORTH.de/temp/Breadboard.pdf

Eine doppelt kaschierte Platine mit durchgehender Masseflaeche waere
guenstig.


Tut auf Anhieb was es soll:
http://www.embeddedFORTH.de/temp/Test.pdf
Man sieht aber daß auch diese Schaltung ohne
Frequenzkompensation Schwingneigung hat.

Ja, sieht auf Neudeutsch gesagt \"grenzwertig\" aus.

--
Gruesse, Joerg

http://www.analogconsultants.com/
 
On 11/11/20 8:52 AM, Joerg wrote:
On 11/9/20 9:20 AM, Rafael Deliano wrote:
Das wäre die Schaltung mit OP und Transistor:
http://www.embeddedFORTH.de/temp/circ.pdf


Man sollte moeglichst keine Kondensatoren direkt vom Ausgang eines Opamp
nach Masse haengen. Auch wenn 100pF meist (gerade noch) ok ist. Wenn es
schon sein muss, immer erst 50-200 Ohm, dann Kondensator.

Sorry, Kommando zurueck, der geht ja an IN-. Muss wohl die Brille wieder
putzen.

Gefädelt, aber durch simples Layout vorbereitet:
http://www.embeddedFORTH.de/temp/Breadboard.pdf


Eine doppelt kaschierte Platine mit durchgehender Masseflaeche waere
guenstig.


Tut auf Anhieb was es soll:
http://www.embeddedFORTH.de/temp/Test.pdf
Man sieht aber daß auch diese Schaltung ohne
Frequenzkompensation Schwingneigung hat.


Ja, sieht auf Neudeutsch gesagt \"grenzwertig\" aus.

--
Gruesse, Joerg

http://www.analogconsultants.com/
 
Eine doppelt kaschierte Platine mit durchgehender Masseflaeche waere
guenstig.

Das ist zwar selbstgeätzt auch möglich, aber 1-lagig ätzt schneller.
Da hat man dann bei der spärlichen Anzahl von Bauteilen noch eine
leidlich zusammenhängende Kupferfläche in der Verdrahtungslage.

Hier war das Layout Vorbereitung für Fädelung, da ist keine
Massefläche möglich. Man kann nur Drähte an Sternpunkt am
Elko legen.

MfG JRD
 
On 11/11/20 9:45 AM, Rafael Deliano wrote:
Eine doppelt kaschierte Platine mit durchgehender Masseflaeche waere
guenstig.

Das ist zwar selbstgeätzt auch möglich, aber 1-lagig ätzt schneller.

<kopfkratz>

Ich hatte die Rueckseite einfach abgeklebt, die Platine ins Aetzbad und
spaeter Loecher gebohrt, wo etwas auf GND musste. In der Aetzzeit machte
das keinen Unterschied, da die Suppe die zweite Lage ja nicht sah.


Da hat man dann bei der spärlichen Anzahl von Bauteilen noch eine
leidlich zusammenhängende Kupferfläche in der Verdrahtungslage.

Das hilft, aber nur, wenn viele Bruecken da sind. Im Normalbetrieb
passiert auch ohne meist nichts. Ausser man ist Funkamateur, es geraet
HF rein, der Regler kommt aus dem Tritt und ... *POFF*


Hier war das Layout Vorbereitung für Fädelung, da ist keine
Massefläche möglich. Man kann nur Drähte an Sternpunkt am
Elko legen.

Ich erinnere mich noch mit Grausen an Wire Wrap :)

--
Gruesse, Joerg

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Am 11.11.20 um 19:10 schrieb Joerg:

Ich erinnere mich noch mit Grausen an Wire Wrap :)

Beim Selbstbau kann es eine Option sein, zweilagige Platinen zu nehmen,
die eine Versorgungsspannung, die andere Masse.

Die Signalleitungen werden dann mit Kupferlackdraht ausgeführt. Wenn man
dafür kupferfreie Lötpunkte braucht, einfach nach dem Bohren mit einem
Bohrer größeren Durchmessers ansenken. Ich gehe mal davon aus, dass dies
gerade bei HF gut funktioniert, wobei ich Schaltungen mit
Mikroprozessoren im Auge habe.
 
On 11/11/20 10:23 AM, Tante Emma wrote:
Am 11.11.20 um 19:10 schrieb Joerg:

Ich erinnere mich noch mit Grausen an Wire Wrap :)


Beim Selbstbau kann es eine Option sein, zweilagige Platinen zu nehmen,
die eine Versorgungsspannung, die andere Masse.

Die Signalleitungen werden dann mit Kupferlackdraht ausgeführt. Wenn man
dafür kupferfreie Lötpunkte braucht, einfach nach dem Bohren mit einem
Bohrer größeren Durchmessers ansenken. Ich gehe mal davon aus, dass dies
gerade bei HF gut funktioniert, wobei ich Schaltungen mit
Mikroprozessoren im Auge habe.

Ich bin dabei einen Tacken fauler. Ein Stueck Platine wird auf der
Dekupiersaege in Einzelstueckchen gesaegt, Quadrate, Streifen und so.
Die klebe ich auf ein groesseres Stueck kupferkaschierte Platine, die
ein- oder zweiseitig sein kann. Direkt auf das Kupfer. Alles, was nach
Masse muss, wird unmittelbar vor Ort auf die kupferkaschierte Flaeche
geloetet. Schoen sieht das nicht aus, ist aber sehr HF-tauglich. Bei
hoeheren Leistungen kann man die Rueckseite einer doppellagigen Platine
fuer die Versorgung nehmen.

Faedeldraht nehme ich schonmal, dann aber immer zum Loeten.

--
Gruesse, Joerg

http://www.analogconsultants.com/
 
> Ich hatte die Rueckseite einfach abgeklebt,

Ich werkle ja bedrahtet: müsste ich dann alle Pins auf der Oberseite
die nicht GND sind ansenken um Kurzschlüsse zu verhindern.
Sieht anders aus wenn man SMD macht, da ist abkleben einfach.

MfG JRD
 
On 11 Nov 20 at group /de/sci/electronics in article roh802$4bq$1@dont-email.me
<rafael_deliano@arcor.de> (Rafael Deliano) wrote:

Eine doppelt kaschierte Platine mit durchgehender Masseflaeche waere
guenstig.

Das ist zwar selbstgeätzt auch möglich, aber 1-lagig ätzt schneller.
Da hat man dann bei der spärlichen Anzahl von Bauteilen noch eine
leidlich zusammenhängende Kupferfläche in der Verdrahtungslage.

Hier war das Layout Vorbereitung für Fädelung, da ist keine
Massefläche möglich. Man kann nur Drähte an Sternpunkt am
Elko legen.

Oder mit Masseschienen ein Gitter einbauen. Die Masseschienen samt
Fädelkämmen/Pilzen hab ich immer sehr erfolgreich genommen.



Saludos (an alle Vernünftigen, Rest sh. sig)
Wolfgang

--
Ich bin in Paraguay lebender Trollallergiker :) reply Adresse gesetzt!
Ich diskutiere zukünftig weniger mit Idioten, denn sie ziehen mich auf
ihr Niveau herunter und schlagen mich dort mit ihrer Erfahrung! :p
(lt. alter usenet Weisheit) iPod, iPhone, iPad, iTunes, iRak, iDiot
 
On 11 Nov 20 at group /de/sci/electronics in article i12nnpF4vriU1@mid.individual.net
<news@analogconsultants.com> (Joerg) wrote:

On 11/11/20 9:45 AM, Rafael Deliano wrote:
Eine doppelt kaschierte Platine mit durchgehender Masseflaeche waere
guenstig.

Das ist zwar selbstgeätzt auch möglich, aber 1-lagig ätzt schneller.

kopfkratz

Ich hatte die Rueckseite einfach abgeklebt, die Platine ins Aetzbad und
spaeter Loecher gebohrt, wo etwas auf GND musste. In der Aetzzeit machte
das keinen Unterschied, da die Suppe die zweite Lage ja nicht sah.

Da hat man dann bei der spärlichen Anzahl von Bauteilen noch eine
leidlich zusammenhängende Kupferfläche in der Verdrahtungslage.


Das hilft, aber nur, wenn viele Bruecken da sind. Im Normalbetrieb
passiert auch ohne meist nichts. Ausser man ist Funkamateur, es geraet
HF rein, der Regler kommt aus dem Tritt und ... *POFF*

Hier war das Layout Vorbereitung für Fädelung, da ist keine
Massefläche möglich. Man kann nur Drähte an Sternpunkt am
Elko legen.


Ich erinnere mich noch mit Grausen an Wire Wrap :)

Mit dem richtigen sauteueren Werkzeug, u.a. selbstabisolierende WW-Pistole
und den schweineteuren sonstigen CopperTools (?) samt exclusiven
Drahtrollen war das garnicht mal so übel. X-Matrazen auf die Tour
gewrappt.

Gefädelt war dann aber noch einfacher und billiger.



Saludos (an alle Vernünftigen, Rest sh. sig)
Wolfgang

--
Ich bin in Paraguay lebender Trollallergiker :) reply Adresse gesetzt!
Ich diskutiere zukünftig weniger mit Idioten, denn sie ziehen mich auf
ihr Niveau herunter und schlagen mich dort mit ihrer Erfahrung! :p
(lt. alter usenet Weisheit) iPod, iPhone, iPad, iTunes, iRak, iDiot
 
On 11/11/20 10:49 AM, Rafael Deliano wrote:
Ich hatte die Rueckseite einfach abgeklebt,

Ich werkle ja bedrahtet: müsste ich dann alle Pins auf der Oberseite
die nicht GND sind ansenken um Kurzschlüsse zu verhindern.
Sieht anders aus wenn man SMD macht, da ist abkleben einfach.

In bedrahtet klebt man auch einfach ab. Bohren muss man das ja nachher
eh und das Ansenken ist rasch erledigt.

Habe ich frueher auch so gemacht, doch ich war Early SMD Adopter, Mitte
der 80er. Ich habe mich nie mehr zurueckgesehnt. Loeten ohne Umdrehen
der Platine, herrlich.

Gestern habe ich seit langem mal wieder bedrahtet geloetet, auf
Sauerkrautschiene so wie zu Opas Zeiten. Das war aber fuer das Hobby,
Amateurfunk.

https://www.surplussales.com/ELECTRICAL/TERMINALSTRIPS/TermStrip-6.html

--
Gruesse, Joerg

http://www.analogconsultants.com/
 
On 11/11/20 11:50 AM, Wolfgang Allinger wrote:
On 11 Nov 20 at group /de/sci/electronics in article i12nnpF4vriU1@mid.individual.net
news@analogconsultants.com> (Joerg) wrote:

On 11/11/20 9:45 AM, Rafael Deliano wrote:

[...]

Hier war das Layout Vorbereitung für Fädelung, da ist keine
Massefläche möglich. Man kann nur Drähte an Sternpunkt am
Elko legen.


Ich erinnere mich noch mit Grausen an Wire Wrap :)

Mit dem richtigen sauteueren Werkzeug, u.a. selbstabisolierende WW-Pistole
und den schweineteuren sonstigen CopperTools (?) samt exclusiven
Drahtrollen war das garnicht mal so übel. X-Matrazen auf die Tour
gewrappt.

Das hatten wir alles, Cooper und so weiter.


Gefädelt war dann aber noch einfacher und billiger.

Vor allem zuverlaessiger, weil geloetet. Ein Kollege war den Traenen
nahe, weil Besuch von der Muttergesellschaft aus Seattle anstand und
sein Board war das einzige am Prototypen, das nicht lief. Da habe ich
mit ihm bis in die Nacht gemessen. Irgendwann wollte ich ein Address
Enable Signal kurz messen ... plinnnng ... stand eine \"Feder\" in der
Luft. Wieder draufgeschoben, angeloetet .. \"Nein, nicht!\" .. \"Doch, muss
sein\" -> alles lief.

--
Gruesse, Joerg

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Am 11.11.20 um 20:57 schrieb Joerg:
On 11/11/20 10:49 AM, Rafael Deliano wrote:
Ich hatte die Rueckseite einfach abgeklebt,

Ich werkle ja bedrahtet: müsste ich dann alle Pins auf der Oberseite
die nicht GND sind ansenken um Kurzschlüsse zu verhindern.
Sieht anders aus wenn man SMD macht, da ist abkleben einfach.


In bedrahtet klebt man auch einfach ab. Bohren muss man das ja nachher
eh und das Ansenken ist rasch erledigt.

Habe ich frueher auch so gemacht, doch ich war Early SMD Adopter, Mitte
der 80er. Ich habe mich nie mehr zurueckgesehnt. Loeten ohne Umdrehen
der Platine, herrlich.

Naja, die Piepeldinger mit der Hand löten, ich weiß ja nicht. Könnte mir
Herrlicheres vorstellen. ;)
 
On 11/11/20 12:04 PM, Hartmut Kraus wrote:
Am 11.11.20 um 20:57 schrieb Joerg:
On 11/11/20 10:49 AM, Rafael Deliano wrote:
Ich hatte die Rueckseite einfach abgeklebt,

Ich werkle ja bedrahtet: müsste ich dann alle Pins auf der Oberseite
die nicht GND sind ansenken um Kurzschlüsse zu verhindern.
Sieht anders aus wenn man SMD macht, da ist abkleben einfach.


In bedrahtet klebt man auch einfach ab. Bohren muss man das ja nachher
eh und das Ansenken ist rasch erledigt.

Habe ich frueher auch so gemacht, doch ich war Early SMD Adopter,
Mitte der 80er. Ich habe mich nie mehr zurueckgesehnt. Loeten ohne
Umdrehen der Platine, herrlich.

Naja, die Piepeldinger mit der Hand löten, ich weiß ja nicht. Könnte mir
Herrlicheres vorstellen. ;)

Kopflupe (oder Kamera mit PC) plus Weller ETS Spitze, dann geht das weit
schneller als bedrahtet. Aetzend wird es nur bei 0201 Baugroessen oder
kleiner bei Mikrowellendioden und aehnlichem.

--
Gruesse, Joerg

http://www.analogconsultants.com/
 
Am 11.11.2020 um 21:03 schrieb Joerg:
On 11/11/20 11:50 AM, Wolfgang Allinger wrote:

On 11 Nov 20 at group /de/sci/electronics in article
i12nnpF4vriU1@mid.individual.net
news@analogconsultants.com>  (Joerg)  wrote:

On 11/11/20 9:45 AM, Rafael Deliano wrote:

[...]

Hier war das Layout Vorbereitung für Fädelung, da ist keine
Massefläche möglich. Man kann nur Drähte an Sternpunkt am
Elko legen.


Ich erinnere mich noch mit Grausen an Wire Wrap :)

Mit dem richtigen sauteueren Werkzeug, u.a. selbstabisolierende
WW-Pistole
und den schweineteuren sonstigen CopperTools (?) samt exclusiven
Drahtrollen war das garnicht mal so übel. X-Matrazen auf die Tour
gewrappt.


Das hatten wir alles, Cooper und so weiter.

Das beste Werkzeug ist ein Tand in eines tumben Toren Hand.


Gefädelt war dann aber noch einfacher und billiger.


Vor allem zuverlaessiger, weil geloetet. Ein Kollege war den Traenen
nahe, weil Besuch von der Muttergesellschaft aus Seattle anstand und
sein Board war das einzige am Prototypen, das nicht lief. Da habe ich
mit ihm bis in die Nacht gemessen. Irgendwann wollte ich ein Address
Enable Signal kurz messen ... plinnnng ... stand eine \"Feder\" in der
Luft. Wieder draufgeschoben, angeloetet .. \"Nein, nicht!\" .. \"Doch, muss
sein\" -> alles lief.

Wenn man nur mit dem Lötkolben umgehen kann, dann sieht jedes Problem
wie eine Lötstelle aus.
 
Sebastin Wolf <invaild@invaild.net> writes:

Am 11.11.2020 um 21:03 schrieb Joerg:
On 11/11/20 11:50 AM, Wolfgang Allinger wrote:

On 11 Nov 20 at group /de/sci/electronics in article
i12nnpF4vriU1@mid.individual.net
news@analogconsultants.com>  (Joerg)  wrote:

On 11/11/20 9:45 AM, Rafael Deliano wrote:

[...]

Hier war das Layout Vorbereitung für Fädelung, da ist keine
Massefläche möglich. Man kann nur Drähte an Sternpunkt am
Elko legen.


Ich erinnere mich noch mit Grausen an Wire Wrap :)

Mit dem richtigen sauteueren Werkzeug, u.a. selbstabisolierende
WW-Pistole
und den schweineteuren sonstigen CopperTools (?) samt exclusiven
Drahtrollen war das garnicht mal so übel. X-Matrazen auf die Tour
gewrappt.


Das hatten wir alles, Cooper und so weiter.

Das beste Werkzeug ist ein Tand in eines tumben Toren Hand.


Gefädelt war dann aber noch einfacher und billiger.


Vor allem zuverlaessiger, weil geloetet. Ein Kollege war den Traenen
nahe, weil Besuch von der Muttergesellschaft aus Seattle anstand und
sein Board war das einzige am Prototypen, das nicht lief. Da habe
ich mit ihm bis in die Nacht gemessen. Irgendwann wollte ich ein
Address Enable Signal kurz messen ... plinnnng ... stand eine
\"Feder\" in der Luft. Wieder draufgeschoben, angeloetet .. \"Nein,
nicht!\" .. \"Doch, muss sein\" -> alles lief.

Wenn man nur mit dem Lötkolben umgehen kann, dann sieht jedes Problem
wie eine Lötstelle aus.

Sind wir nicht alle Lötkolbenjünger?

--
Stefan
 
Am 12.11.2020 um 04:38 schrieb Stefan Wiens:
Sebastin Wolf <invaild@invaild.net> writes:

Am 11.11.2020 um 21:03 schrieb Joerg:
On 11/11/20 11:50 AM, Wolfgang Allinger wrote:

On 11 Nov 20 at group /de/sci/electronics in article
i12nnpF4vriU1@mid.individual.net
news@analogconsultants.com>  (Joerg)  wrote:

On 11/11/20 9:45 AM, Rafael Deliano wrote:

[...]

Hier war das Layout Vorbereitung für Fädelung, da ist keine
Massefläche möglich. Man kann nur Drähte an Sternpunkt am
Elko legen.


Ich erinnere mich noch mit Grausen an Wire Wrap :)

Mit dem richtigen sauteueren Werkzeug, u.a. selbstabisolierende
WW-Pistole
und den schweineteuren sonstigen CopperTools (?) samt exclusiven
Drahtrollen war das garnicht mal so übel. X-Matrazen auf die Tour
gewrappt.


Das hatten wir alles, Cooper und so weiter.

Das beste Werkzeug ist ein Tand in eines tumben Toren Hand.


Gefädelt war dann aber noch einfacher und billiger.


Vor allem zuverlaessiger, weil geloetet. Ein Kollege war den Traenen
nahe, weil Besuch von der Muttergesellschaft aus Seattle anstand und
sein Board war das einzige am Prototypen, das nicht lief. Da habe
ich mit ihm bis in die Nacht gemessen. Irgendwann wollte ich ein
Address Enable Signal kurz messen ... plinnnng ... stand eine
\"Feder\" in der Luft. Wieder draufgeschoben, angeloetet .. \"Nein,
nicht!\" .. \"Doch, muss sein\" -> alles lief.

Wenn man nur mit dem Lötkolben umgehen kann, dann sieht jedes Problem
wie eine Lötstelle aus.

Sind wir nicht alle Lötkolbenjünger?

Manche ehr älter.
 
Joerg <news@analogconsultants.com> wrote:
On 11/11/20 12:04 PM, Hartmut Kraus wrote:
Am 11.11.20 um 20:57 schrieb Joerg:
On 11/11/20 10:49 AM, Rafael Deliano wrote:
Ich hatte die Rueckseite einfach abgeklebt,

Ich werkle ja bedrahtet: müsste ich dann alle Pins auf der Oberseite
die nicht GND sind ansenken um Kurzschlüsse zu verhindern.
Sieht anders aus wenn man SMD macht, da ist abkleben einfach.


In bedrahtet klebt man auch einfach ab. Bohren muss man das ja nachher
eh und das Ansenken ist rasch erledigt.

Habe ich frueher auch so gemacht, doch ich war Early SMD Adopter,
Mitte der 80er. Ich habe mich nie mehr zurueckgesehnt. Loeten ohne
Umdrehen der Platine, herrlich.

Naja, die Piepeldinger mit der Hand löten, ich weiß ja nicht. Könnte mir
Herrlicheres vorstellen. ;)

Kopflupe (oder Kamera mit PC) plus Weller ETS Spitze, dann geht das weit
schneller als bedrahtet. Aetzend wird es nur bei 0201 Baugroessen oder
kleiner bei Mikrowellendioden und aehnlichem.
Bei mir ist schon 603 lästig, da die Teile gerne an der Lötspitze hängen
bleiben.

--
Dipl.-Inform(FH) Peter Heitzer, peter.heitzer@rz.uni-regensburg.de
 
On 11/12/2020 09:11, Peter Heitzer wrote:

Kopflupe (oder Kamera mit PC) plus Weller ETS Spitze, dann geht das weit
schneller als bedrahtet. Aetzend wird es nur bei 0201 Baugroessen oder
kleiner bei Mikrowellendioden und aehnlichem.
Bei mir ist schon 603 lästig, da die Teile gerne an der Lötspitze hängen
bleiben.
Mit 0805 kann das auch passieren.

Das ist nicht tolerabel, denn das betroffene Bauelement nimmt
dabei schlagartig die Temperatur des Lötkolbens an, die bei 320-370⁰C
liegen dürfte.
Das betroffene BE muß folglich entsorgt werden.

Die Bauelemente müssen mit Zinn einseitig angeheftet werden.
Danach die noch trockene Seite anlöten, danach die
Anheftseite fertig löten.

Man benötigt optimale Pinzetten für diese Arbeit.
Ich habe auch eine von EREM, die 95 DM kostete.


--
Mit freundlichen Grüßen
Helmut Schellong var@schellong.biz
www.schellong.de www.schellong.com www.schellong.biz
http://www.schellong.de/c.htm
http://www.schellong.de/htm/audio_proj.htm
http://www.schellong.de/htm/audio_unsinn.htm
 
On 11/12/20 2:10 AM, Helmut Schellong wrote:
On 11/12/2020 09:11, Peter Heitzer wrote:

Kopflupe (oder Kamera mit PC) plus Weller ETS Spitze, dann geht das weit
schneller als bedrahtet. Aetzend wird es nur bei 0201 Baugroessen oder
kleiner bei Mikrowellendioden und aehnlichem.
Bei mir ist schon 603 lästig, da die Teile gerne an der Lötspitze hängen
bleiben.
Mit 0805 kann das auch passieren.

Das ist nicht tolerabel, denn das betroffene Bauelement nimmt
dabei schlagartig die Temperatur des Lötkolbens an, die bei 320-370⁰C
liegen dürfte.
Das betroffene BE muß folglich entsorgt werden.

Die Bauelemente müssen mit Zinn einseitig angeheftet werden.
Danach die noch trockene Seite anlöten, danach die
Anheftseite fertig löten.

Man benötigt optimale Pinzetten für diese Arbeit.
Ich habe auch eine von EREM, die 95 DM kostete.

Ich auch, obwohl die nur einige Dollars gekostet hat. Mit der man man
auch gut Splitter aus der Hand puhlen :)

Meist nehme ich aber ein weit billigeres \"Werkzeug\", einen angefeilten
Zahnstocher. Die halten 100-200 Loetungen aus, dann brauche ich einen neuen.

--
Gruesse, Joerg

http://www.analogconsultants.com/
 

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