Sun stellt revolutionären Chip vor

T

Thorsten Mueller

Guest
Was Sun Microsystems am Dienstag auf einer Konferenz in San Jose
vorstellen will, könnte den Halbleiter-Markt völlig revolutionieren,
das Konkurrenz-Umfeld aufreißen. Ein neuer Sun-Chip verspricht,
PC-Technologie um den Faktor 100 zu beschleunigen.

Ein, zwei, drei Gigahertz? Uninteressant. Wenn Sun Micrososystems wahr
machen kann, was seine Forschungsabteilung derzeit berichtet, kann man
das "Gigahetz-Rennen", das sich AMD und Intel seit Jahren liefern,
getrost vergessen.

Wissenschaftler von Sun Microsystems haben nach einem Bericht der "New
York Times" ein möglicherweise "revolutionäres Verfahren zur
Produktion von Computer-Chips" entwickelt. Mit der neuen Erfindung
sollen Daten in einem Computer rund 60 bis hundert Mal schneller als
heute üblich gesendet werden können, berichtet die renommierte
amerikanische Zeitung. Die Wissenschaftler des kalifornischen
Server-Herstellers haben dafür die einzelnen Chips nicht über
Kupferdraht verbunden, sondern in direkten Kontakt zu ihren Nachbarn
gesetzt. Die Erfindung will Sun auf einer Halbleiter-Konferenz in San
Jose am Dienstag vorstellen.

"Das könnte das Ende der gedruckten Leiterplatten sein", zitiert die
"NYT" Sun-Forschungsdirektor Jim Mitchell. Daten werden heutzutage in
einem Computer in integrierten Schaltkreisen über ein kompliziertes
Geflecht aus hauchdünnen Kupferdrähten von Chip zu Chip gesendet. Der
neue Sun-Chip soll dagegen wenige Mikrometer dünne Sender haben, die
für die direkte Übermittlung von Daten deutlich weniger Strom
benötigen sollen als die bisher üblichen Halbleiter.

Sun-Chef Scott McNealy: Schickt sich Sun an, das Konkurrenzfeld im
Chipmarkt aufzubrechen?

Die Wissenschaftler sollen mit dem neuen Verfahren derzeit in der Lage
sein, Daten in einer Geschwindigkeit von 21,6 Milliarden Bits pro
Sekunde zwischen den Chips auszutauschen. Der Rest ist noch
Zukunftsmusik, aber eine mit erheblich größerem Potenzial als
konventionelle Halbleitertechnik. In kompletten Produkten soll der
Chip künftig bis zu einer Billion Bits pro Sekunde verarbeiten. Der
derzeit schnellste Prozessor für Desktop PCs, Intels Pentium 4, sendet
im Vergleich dazu rund 50 Milliarden Bits pro Sekunde. Die neue
Technologie, glaubt man bei Sun, hätte das Potenzial, Computer-Chips
rund 100 Mal schneller zu machen als heute möglich.

[...]

siehe http://www.spiegel.de/netzwelt/technologie/0,1518,266711,00.html

Thorsten Müller
 
Thorsten Mueller schrieb:
Was Sun Microsystems am Dienstag auf einer Konferenz in San Jose
vorstellen will, könnte den Halbleiter-Markt völlig revolutionieren,
das Konkurrenz-Umfeld aufreißen. Ein neuer Sun-Chip verspricht,
PC-Technologie um den Faktor 100 zu beschleunigen.
Hallo,

hmm, da wäre mir der englische Originaltext einer Pressemitteilung von
Sun lieber als eine deutsche Übersetzung von der ich nicht weiß ob sie
ein Fachmann übersetzt hat.

Bye
 
In article <9daumv80j6pgl6p6ebjr6b7vtvsaalerj4@4ax.com>,
Thorsten Mueller <thorsten_mueller_2003@yahoo.de> writes:
Am Mon, 22 Sep 2003 18:32:47 +0200, schrieb Uwe Hercksen
hercksen@mew.uni-erlangen.de>:

Hallo,

hmm, da wäre mir der englische Originaltext einer Pressemitteilung von
Sun lieber als eine deutsche Übersetzung von der ich nicht weiß ob sie
ein Fachmann übersetzt hat.

Hier ist der Original-Artikel der New York Times:
http://www.nytimes.com/2003/09/22/technology/22SUN.html
(Registrierung notwendig)
Hmm. Irgendwie erinnert mich das an den Handyweitwurf Artikel
von heise.
Aber wenn es wirklich so wäre finde ich es spannend.
Der Heise Newsticker hat sich dazu noch nicht gemeldet.

abwartend
Martin L.
 
"Thorsten Mueller" <thorsten_mueller_2003@yahoo.de> schrieb:

Dr. Sutherland, Robert J. Drost and Robert
D. Hopkins plan to report that they were able to send
data at a speed of 21.6 billion bits a second
[...]
By comparison, an Intel Pentium 4 processor, the fastest desktop
chip, can transmit about 50 billion bits a second.
Wow. 0,432 mal so schnell wie ein P4. Beeindruckend.

Christian

--
"Hauptsache, die Zehnerpotenz stimmt." (Dr. Konrad Huber, als
wir im Physik-LK die Lichtgeschwindigkeit mit ca. 600.000 m/s
ermittelten)
 
On Mon, 22 Sep 2003 17:02:29 +0000, Martin Laabs wrote:

Der Heise Newsticker hat sich dazu noch nicht gemeldet.
http://www.heise.de/newsticker/data/wst-22.09.03-003/
 
Am Mon, 22 Sep 2003 19:22:36 +0200, schrieb "Christian Gudrian"
<Christian.Gudrian@gmx.de>:

"Thorsten Mueller" <thorsten_mueller_2003@yahoo.de> schrieb:

In a paper [...] Dr. Sutherland, Robert J. Drost and Robert
D. Hopkins plan to report that they were able to send
data at a speed of 21.6 billion bits a second
in a scaled-down version of the new technology ...

By comparison, an Intel Pentium 4 processor, the fastest desktop
chip, can transmit about 50 billion bits a second.

Wow. 0,432 mal so schnell wie ein P4. Beeindruckend.
But when the technology is used in complete products, the researchers
say, they expect to reach speeds in excess of a trillion bits a
second, which would be about 100 times the limits of today's
technology.

Thorsten
 
"Thorsten Mueller" <thorsten_mueller_2003@yahoo.de> schrieb:

But when the technology is used in complete products, the researchers
say, they expect to reach speeds in excess of a trillion bits a
second, which would be about 100 times the limits of today's
technology.
OK. Es war also wirklich so gemeint, wie es da stand. Wenn ich das jetzt
richtig verstehe, ist der Faktor 100 noch Zukunftsmusik und basiert auf
Hoffnungen von Wissenschaftlern. Der momentane Faktor liegt irgendwo bei 0,5
und beträgt somit lediglich ein 200stel dessen, was erwartet wird.

Das wird spannend.

Gruß,

Christian
 
On Mon, 22 Sep 2003 20:57:51 +0200, "Christian Gudrian"
<Christian.Gudrian@gmx.de> wrote:

Das wird spannend.
In zehn oder zwanzig Jahren bestimmt.

Johannes
 
"Thorsten Mueller" <thorsten_mueller_2003@yahoo.de> schrieb

im Vergleich dazu rund 50 Milliarden Bits pro Sekunde. Die neue
Technologie, glaubt man bei Sun, hätte das Potenzial, Computer-Chips
rund 100 Mal schneller zu machen als heute möglich.
Das ist doch nur für Aktionäre geschrieben, bis die Technik
so weit ist, daß da was greifbares raus kommt vergehen
sicher noch viele Jahre. Der ganze Artikel wirkt auf mich
wie die Ankündigungen über revolutionäre Technologien die
man vor einigen Jahren ständig in der Börsenpresse lesen
konnte, und von denen man wenig später selten noch was
gehört hat...

Frank
 
Thorsten Mueller <thorsten_mueller_2003@yahoo.de> wrote:
Hier ist der Original-Artikel der New York Times:
Hmm. Erstaunlich, welch wirre Artikel es in die NYT schaffen.
Schauen wir doch mal:

It would make obsolete
the traditional circuit board constructed of tiny bits of soldered
wires between chips,
Was denn nun?
"circuit board" oder "soldered wires"? und wieso "between chips"?

Sun is in desperate need of a technical advance that can differentiate
it from the others.
Mann müssen die verzweifelt sein, wenn sie so eine Show abziehen.

The new technology is being developed as part of a military-financed
supercomputer effort.
Genau! Nur bei militärischer Forschung kommt was raus.

The new breakthrough is based on an insight by Ivan E. Sutherland,
Zumal wenn man einen Wissenschafts-Veteranen aus der "guten alten Zeit"
vorweisen kann.

Currently, computer data is moved in and out of an integrated circuit
through tiny wires soldered to the surface at special pads
So so. Bonddrähte werden also auf die Pads gelötet.

Compared with the internal circuitry, this passageway requires
relatively large amounts of power.
Und die Verlustleistung entsteht in den Bonddrähten. Klar doch.


Bevor man nichts genaueres weiß, kann man kaum sagen, ob an dieser
Meldung mehr dran ist als der verzweifelte Versuch, SUN Microsystems
wieder ins Gespräch und ihre Aktien in den Handel zu bringen.

Der o.g. Artikel strotzt jedenfalls derart von Ungenauigkeiten und
Marketinggefasel, daß es beim Lesen schon weh tut.


XL
--
Das ist halt der Unterschied: Unix ist ein Betriebssystem mit Tradition,
die anderen sind einfach von sich aus unlogisch. -- Anselm Lingnau
 
Martin Laabs wrote:

Hmm. Irgendwie erinnert mich das an den Handyweitwurf Artikel
von heise.
Mich erinnert es an diese lange geheim gehaltene, die Welt völlig
verändernde Erfindung, die sich dann als recht idiotischer Elektroroller
entpuppt hat.

SCNR

Lars
 
Thorsten Mueller <thorsten_mueller_2003@yahoo.de> schrieb im Beitrag <cn6umvguv1hbrtor6t6sq32vlp2olrtsfh@4ax.com>...

Was Sun Microsystems am Dienstag auf einer Konferenz in San Jose
vorstellen will
Natuerlich kann man Chip side by side legen. Schon seit 50 Jahren.
Bloss werden Chips warm, dehnen sich aus, und das Mosaik bricht
auseinander. Wenn das nicht so waere, gaebe es die Sun-'Erfindung'
schon seit Jahrzehnten. Wenn sich Sun nun also an so einem alten
Hut hochziehen muss, sollten die Jungs den Laden dicht machen.
--
Manfred Winterhoff, reply-to invalid, use mawin at despammed.com
homepage: http://www.geocities.com/mwinterhoff/
de.sci.electronics FAQ: http://dse-faq.elektronik-kompendium.de/
Read 'Art of Electronics' Horowitz/Hill before you ask.
Lese 'Hohe Schule der Elektronik 1+2' bevor du fragst.
 
On Mon, 22 Sep 2003 19:00:56 +0200, Thorsten Mueller
<thorsten_mueller_2003@yahoo.de> wrote:
On Tuesday, Sun researchers plan to report that they have discovered a
way to transmit data inside a computer much more quickly than current
techniques allow. By placing the edge of one chip directly in contact
with its neighbor, it may be possible to move data 60 to 100 times as
fast as the present top speeds.
[ Meine Meinung : Bla Schwafel ;-]
[ Aber ganz wichtig, die Botschaft: "Jungs, kauft unsere Aktien ..." ]

Da ist ganz offensichtlich das 2050-Future-Skript im Marketingdroiden
von S*n neu gestartet worden.

Wer es noch nicht gemerkt hat: Amerikanisches Marketing
funktioniert auf genau diese Art und Weise. Dem Kunden, der sich
gerade für eine I*M-Kiste oder einen günstigen PC Serverpool von
"Hang Chang Junior Industries" entscheiden will, soll klar gemacht
werden, dass er damit auf falschen Partner setze, gleiches gilt
für den Analysten, der eigentlich D*ll Aktien hochstufen möchte.

Solches Marketing richtet sich hauptsächlich an Schlipsträger,
die auf derartige Statements abfahren und die armen Techniker,
die die Arbeit machen, jetzt mit einem "schreiben Sie doch
bitte vor dem Einkauf von X noch einen Bericht dazu,
vielleicht sollten wir doch lieber S einkaufen".
Weil der, der immer anderen die Stuhlbeine absägt, hat
plötzlich Angst, dass selber einer an seinem sägen könnte,
wenn er sich vermeintlich falsch entscheidet.
Kompetenz, um zu erkennen, dass hier mit p=0,99 wieder
das übliche Marketinggesülze vorliegt, hat er leider keine,
beim Techniker rollen sich bei einigen Aussagen in diesem
Press Release die Fussnägel auf.
Ergo werden Entscheidungen für den Wettbewerb verzögert.
Gleiches gilt für VC's, die plötzlich Gelder für alle erdenklichen
Arten von IC Technologien zurückziehen usw.

Die Salesdroiden lassen parallel dazu das "wenn Du heute
nicht unsere Alttechnik einkaufst, haben wir dich morgen
nicht mehr lieb" Skript ablaufen und selbstredend wird auch
das 2010-Roadmap-Folien-Auflegeprogramm des Salesdroiden
gestartet.

Bei der Technikfraktion hat besagter Anbieter nach meiner
Einschätzung schon seit einiger Zeit nicht mehr die besten Karten,
ich halte z.B. das Preis-/Leistungsverhältnis der Kisten für eher
ungünstig.

Ciao Oliver

--
Oliver Bartels + Erding, Germany + obartels@bartels.de
http://www.bartels.de + Phone: +49-8122-9729-0 Fax: -10
 
Hallo,

Die Wissenschaftler des kalifornischen
Server-Herstellers haben dafür die einzelnen Chips nicht über
Kupferdraht verbunden, sondern in direkten Kontakt zu ihren Nachbarn
gesetzt.
das hat mich an einen uralten (08.2002) Artikel im Spektrum der
Wissenschaft erinnert "Mikroelektronik - Fertigbau mit Steigleitungen".
Da wird beschrieben, dass flache Chips zu lange Leitungen haben
(Lichtgeschwindigkeit beschränkt Schaltgeschwindigkeit) und das durch
übereinander gestapelte Schaltkreise gelöst werden soll - 3-D-Chips,
Vertikale System Integration.

Die Amis halten so etwas natürlich gleich für eine Erfindung, obwohl
doch jeder weiß, dass ein ausgewalztes Gehirn nicht mehr funktioniert! ;o)

Gruß,

Ed
 
"Thorsten Mueller" <thorsten_mueller_2003@yahoo.de> schrieb im Newsbeitrag
news:cn6umvguv1hbrtor6t6sq32vlp2olrtsfh@4ax.com...
SUN Marketing SNIPPED
Ja, stimmt. Der Börsenkurs von SUN Microsystems braucht eine Revolution !
Nachdem immer mehr Leute keine Sun Workstation brauchen, denn ein Intel PC tut's
billiger und schneller und sogar sicher (sicherer als der Anwender).
Und Java hat man im Browser ja besser ausgeschaltet.

Raymund Hofmann

__
www.desinformation.de
 
Rafael Deliano <Rafael_Deliano@t-online.de> wrote:

Natuerlich kann man Chip side by side legen.

Wenn sie noch etwas weiterforschen kommen sie eventuell
auf die Idee, daß man alle Chips des Computers auf den Pizza-Wafer
packen kann und sind dann dort wo man in den frühen 80ern auch
schon war.
Mal unabhängig von dem Sun-Gefasel.

Wieso macht man das eigl. nicht?
Es es billiger eine Platine zu ätzen/bohren, die einzelen ICs zu kapseln etc.
als ein grosses Gehäuse mit allen Chips zu bauen?
 
On 23 Sep 2003 05:36:28 -0700, jana.luetz@gmx.de (ThomasT) wrote:
Wieso macht man das eigl. nicht?
Es es billiger eine Platine zu ätzen/bohren, die einzelen ICs zu kapseln etc.
als ein grosses Gehäuse mit allen Chips zu bauen?
Stichwort Wärmeabfuhr, alleine deshalb musste ich etwas
über das Fasel-Pressrelease schmunzeln. Es ist das klassische
Thema auch bei Multi Chip Modulen (MCM's) ...

Und auf einen Wafer ohne Einzeldies will man das wg. dem
Yield ohnehin nicht machen, ansonsten würde man bei einem
Defekt immer einen Wafer wegwerfen dürfen oder man hat
viel tote Chipfläche.

Ansonsten gibt es MCM's schon seit Jahren ...

Ciao Oliver

--
Oliver Bartels + Erding, Germany + obartels@bartels.de
http://www.bartels.de + Phone: +49-8122-9729-0 Fax: -10
 
alle Chips des Computers auf den Pizza-Wafer packen
Wieso macht man das eigl. nicht?
Der Suchbegriff für google ist ca. "waferscale integration".
Gene Amdahl ( Ex-IBM ) hat es ehedem 1984 tatsächlich versucht
um IBM mit IBM-kompatiblen Mainframes auszustechen. Firma war
Trilogy. 4 inch Wafer mit 30k Gates. Bei 500 Watt dank ECL.
Ivor Catt hat es mit Geld von Clive Sinclair ( Homecomputer )
um die Zeit auch versucht. Firma Anamartic. 4 inch Wafer
mit CMOS RAMs als 500k Byte Harddisk Ersatz. Foundry war
Fujitsu.
Zu technischen Fragen warum nicht gibts einen interessanten
Artikel in IEEE Proceedings.
Nach 1986 war dann Grabesruhe, weil die Venture Capital
Firmen bei Trilogy satt verloren haben. Jedoch: früher oder
später kommt Waferscale wieder.

MfG JRD
 
Rafael Deliano <Rafael_Deliano@t-online.de> schrieb im Beitrag <3F706026.D1D248DB@t-online.de>...

Nach 1986 war dann Grabesruhe, weil die Venture Capital
Firmen bei Trilogy satt verloren haben. Jedoch: früher oder
später kommt Waferscale wieder.

Na ja, es gab damals auch Wafer-grosse ROMs um in Japan die Glyps
von deren ganzen Kanji Zeichensatz zu speichern, und diese Chips hatten
die Moeglichkiet, kleinere Defekte durch Laserprogrammierung noch
zu beheben. Dadurch war die Ausbeute akzeptabel.
Ist heute dank kleineren Strukturen nicht mehr noetig.
--
Manfred Winterhoff, reply-to invalid, use mawin at despammed.com
homepage: http://www.geocities.com/mwinterhoff/
de.sci.electronics FAQ: http://dse-faq.elektronik-kompendium.de/
Read 'Art of Electronics' Horowitz/Hill before you ask.
Lese 'Hohe Schule der Elektronik 1+2' bevor du fragst.
 
Edzard Egberts wrote:


Die Amis halten so etwas natürlich gleich für eine Erfindung, obwohl
doch jeder weiß, dass ein ausgewalztes Gehirn nicht mehr funktioniert! ;o)
Soviel ich weiss ist das neue bei Sun nicht die direkte Verbindung der Chips
an sich, sondern die dabei angewendete kapazitive Kopplung an Stelle einer
leitenden Verbindung.

Stefan

--
Stefan Heimers
http://www.heimers.ch/
 

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