Ursache fuer Defekt...

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Hans-Juergen Schneider

Guest
Hallo Leute,

man kriegt ja immer mal wieder sowas in die Finger:
https://abload.de/image.php?img=loetaugeofj62.jpg
Manche Erzeugnisse haben damit einen gewissen Ruhm
erlangt. Da wird dann einfach alles nachgelötet und
fertig.
Ich möchte aber gerne wissen, ob es irgendwo Studien
zu den verschiedenen Ursachen und deren Häufigkeit gibt.
Weiß da jemand was?

MfG
hjs
 
> https://abload.de/image.php?img=loetaugeofj62.jpg

Einseitig bedrahtet ohne Lötstoplack war in den 70er
Jahren für Consumer gängig. Ziemlich historisches Problem.

Man sollte unterscheiden zwischen Fertigungsfehler
( Bauteil hat gewackelt als es aus Lötbad kam ) und
Verschleiß im Betrieb ( Temperaturzyklen heisser Bauteile
machen Zinn mürbe ). Bei Gerät mit geplanter 2 Jahren
Brauchbarkeitsdauer ist Aufregung für letzteren Fall
etwas künstlich.

> Häufigkeit

Die MTBF von Handlöten bzw. Maschinenlöten wie z.B. in
Siemensnorm angegeben ? Diesbezüglich hält jedes Gerät
>100 Jahre.

MfG JRD
 
Am 09.05.20 um 10:21 schrieb Hans-Juergen Schneider:

man kriegt ja immer mal wieder sowas in die Finger:
https://abload.de/image.php?img=loetaugeofj62.jpg
Manche Erzeugnisse haben damit einen gewissen Ruhm
erlangt. Da wird dann einfach alles nachgelötet und
fertig.
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Das Bild erweckt nicht den Eindruck, als würde Nachlöten alle Probleme
beseitigen...

Ich möchte aber gerne wissen, ob es irgendwo Studien
zu den verschiedenen Ursachen und deren Häufigkeit gibt.
Weiß da jemand was?
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Da wird sicher jeder Elektronikfertiger seine hausinterne Statistik
haben - aber pauschal macht das IMO wenig Sinn. Die typischen Fehler
sind je nach Alter des Gerätes, Fertigungstechnologie (freie
Verdrahtung/single/multilayer, verbleit/bleifrei, etc), verbauten
Komponenten und Einsatzumgebung einfach zu unterschiedlich.
 
On 5/9/20 12:01 PM, Rafael Deliano wrote:
https://abload.de/image.php?img=loetaugeofj62.jpg

Einseitig bedrahtet ohne Lötstoplack war in den 70er
Jahren für Consumer gängig. Ziemlich historisches Problem.

Man sollte unterscheiden zwischen Fertigungsfehler
( Bauteil hat gewackelt als es aus Lötbad kam ) und
Verschleiß im Betrieb ( Temperaturzyklen heisser Bauteile
machen Zinn mürbe ). Bei Gerät mit geplanter 2 Jahren
Brauchbarkeitsdauer ist Aufregung für letzteren Fall
etwas künstlich.
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Ja. Nachlöten, tut wieder, fertig.

Mir fällt da eine Serie von Computermonitoren aus den 80ern und 90ern
ein. Da brechen die Lötstellen am Zeilentrafo. Einmal nachgelötet und
passt wieder.

Gerrit
 
Am 09.05.2020 um 10:21 schrieb Hans-Juergen Schneider:
Hallo Leute,

man kriegt ja immer mal wieder sowas in die Finger:
https://abload.de/image.php?img=loetaugeofj62.jpg
Manche Erzeugnisse haben damit einen gewissen Ruhm
erlangt. Da wird dann einfach alles nachgelötet und
fertig.
Ich möchte aber gerne wissen, ob es irgendwo Studien
zu den verschiedenen Ursachen und deren Häufigkeit gibt.
Weiß da jemand was?
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Hier wird es wohl mächtig warm und es kommt ev. zu mechanischen
Spannungen die die Lötstelle abfangen muss.

Abhilfe: immer gleiche Temperatur, \"Ausdehnungmöglichkeit\" schaffen.


Kurt
 
Am 09.05.2020 um 10:21 schrieb Hans-Juergen Schneider:
Hallo Leute,

man kriegt ja immer mal wieder sowas in die Finger:
https://abload.de/image.php?img=loetaugeofj62.jpg
Manche Erzeugnisse haben damit einen gewissen Ruhm
erlangt. Da wird dann einfach alles nachgelötet und
fertig.
Ich möchte aber gerne wissen, ob es irgendwo Studien
zu den verschiedenen Ursachen und deren Häufigkeit gibt.
Weiß da jemand was?
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Klar gibt es solche Studien, z.B. durch AEC, ich kann mir aber nicht
vorstellen, daß die irgendwo frei verfügbar wären...
 
On 09 May 20 at group /de/sci/electronics in article r95v1c$rc2$1@dont-email.me
<rafael_deliano@arcor.de> (Rafael Deliano) wrote:

https://abload.de/image.php?img=loetaugeofj62.jpg

Einseitig bedrahtet ohne Lötstoplack war in den 70er
Jahren für Consumer gängig. Ziemlich historisches Problem.

Man sollte unterscheiden zwischen Fertigungsfehler
( Bauteil hat gewackelt als es aus Lötbad kam ) und
Verschleiß im Betrieb ( Temperaturzyklen heisser Bauteile
machen Zinn mürbe ). Bei Gerät mit geplanter 2 Jahren
Brauchbarkeitsdauer ist Aufregung für letzteren Fall
etwas künstlich.

Häufigkeit

Die MTBF von Handlöten bzw. Maschinenlöten wie z.B. in
Siemensnorm angegeben ? Diesbezüglich hält jedes Gerät
100 Jahre.
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Aber die Rechnung ohne den Wirt vom RoHS gemacht :p




Saludos (an alle Vernünftigen, Rest sh. sig)
Wolfgang

--
Ich bin in Paraguay lebender Trollallergiker :) reply Adresse gesetzt!
Ich diskutiere zukünftig weniger mit Idioten, denn sie ziehen mich auf
ihr Niveau herunter und schlagen mich dort mit ihrer Erfahrung! :p
(lt. alter usenet Weisheit) iPod, iPhone, iPad, iTunes, iRak, iDiot
 
Am 09.05.2020 um 12:00 schrieb Hergen Lehmann:
Am 09.05.20 um 10:21 schrieb Hans-Juergen Schneider:

man kriegt ja immer mal wieder sowas in die Finger:
https://abload.de/image.php?img=loetaugeofj62.jpg
Manche Erzeugnisse haben damit einen gewissen Ruhm
erlangt. Da wird dann einfach alles nachgelötet und
fertig.

Das Bild erweckt nicht den Eindruck, als würde Nachlöten alle Probleme
beseitigen...

.................
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Doch, hält wieder 10 Jahre.
Aber nur, wenn du es rechtzeitig merkst. Mancher alte Grundig Fernseher
ist wegen sowas abgefackelt, meiner fast auch.
Dann hätte auch kein Nachlöten mehr geholfen...
 
On 05/09/2020 10:21, Hans-Juergen Schneider wrote:
Hallo Leute,

man kriegt ja immer mal wieder sowas in die Finger:
https://abload.de/image.php?img=loetaugeofj62.jpg
Manche Erzeugnisse haben damit einen gewissen Ruhm
erlangt. Da wird dann einfach alles nachgelötet und
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Ich möchte aber gerne wissen, ob es irgendwo Studien
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Weiß da jemand was?
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Ich kenne solche Defekte schon seit den 1970ern.
Das liegt daran, daß das Gewicht von schwereren Bauelementen
ignoriert wird.
Ich habe vor Monaten meinen Funk-Tiefgaragentoröffner nachgelötet.
Der hatte solch einen Defekt an der dicken Sendespule, die nur
durch ihre beiden Anschlüsse befestigt ist.

Print-Transformatoren hingegen haben oft über 20 Lötpinne, obwohl
nur 6|8 elektrisch benötigt werden.
Zusätzlich ist noch eine Mittelschraube vorhanden, die ab
30 VA ganz durch geht.

Generell steigt die Fehlerwahrscheinlichkeit
mit jeder vorhandenen Lötstelle.
Redundante Lötstellen und reine Befestigungslötungen sind nicht gemeint.
Deshalb ist ein IC mit 8 Pins sicherer als dessen Innenschaltung
diskret aufgebaut mit 350 Lötstellen.
Desweiteren ist ein IC nur 1 Bauelement.



--
Mit freundlichen Grüßen
Helmut Schellong var@schellong.biz
www.schellong.de www.schellong.com www.schellong.biz
http://www.schellong.de/c.htm
http://www.schellong.de/htm/audio_proj.htm
http://www.schellong.de/htm/audio_unsinn.htm
 
On Sat, 9 May 2020 12:32:33 +0200, Kurt <kurt.bindl@t-online.de>
wrote:

Am 09.05.2020 um 10:21 schrieb Hans-Juergen Schneider:
Hallo Leute,

man kriegt ja immer mal wieder sowas in die Finger:
https://abload.de/image.php?img=loetaugeofj62.jpg
Manche Erzeugnisse haben damit einen gewissen Ruhm
erlangt. Da wird dann einfach alles nachgelötet und
fertig.
Ich möchte aber gerne wissen, ob es irgendwo Studien
zu den verschiedenen Ursachen und deren Häufigkeit gibt.
Weiß da jemand was?


Hier wird es wohl mächtig warm und es kommt ev. zu mechanischen
Spannungen die die Lötstelle abfangen muss.

Abhilfe: immer gleiche Temperatur, \"Ausdehnungmöglichkeit\" schaffen.


Kurt
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Yes, Lötstellen dürfen keinerlei mechanischen Stress haben.
Die Haltekräfte müssen über andere Konstruktionsteile gehalten werden.
Wer mal in einem Auto nach Fehlern gesucht hat....


w.
 
Am 09.05.2020 um 15:55 schrieb Helmut Schellong:
On 05/09/2020 10:21, Hans-Juergen Schneider wrote:

Generell steigt die Fehlerwahrscheinlichkeit
mit jeder vorhandenen Lötstelle.
Redundante Lötstellen und reine Befestigungslötungen sind nicht gemeint.
Deshalb ist ein IC mit 8 Pins sicherer als dessen Innenschaltung
diskret aufgebaut mit 350 Lötstellen.
Desweiteren ist ein IC nur 1 Bauelement.
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Ist es nicht, beim IC \"brechen\" die Hableiterübergänge wenn sie oft
genug gestresst werden.
Jede Temperaturänderung bedeutet eine mechanische Belastung derselben.

Lässt sich indirekt mit den gestressten Lötstellen vergleichen.

Kurt
 
Am 09.05.2020 um 18:23 schrieb Kurt:
Am 09.05.2020 um 15:55 schrieb Helmut Schellong:
On 05/09/2020 10:21, Hans-Juergen Schneider wrote:

Generell steigt die Fehlerwahrscheinlichkeit
mit jeder vorhandenen Lötstelle.
Redundante Lötstellen und reine Befestigungslötungen sind nicht gemeint.
Deshalb ist ein IC mit 8 Pins sicherer als dessen Innenschaltung
diskret aufgebaut mit 350 Lötstellen.
Desweiteren ist ein IC nur 1 Bauelement.


Ist es nicht, beim IC \"brechen\" die Hableiterübergänge wenn sie oft
genug gestresst werden.
Jede Temperaturänderung bedeutet eine mechanische Belastung derselben.

Lässt sich indirekt mit den gestressten Lötstellen vergleichen.
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Crackpotmist!
 
On 5/9/20 6:23 PM, Kurt wrote:
Am 09.05.2020 um 15:55 schrieb Helmut Schellong:
On 05/09/2020 10:21, Hans-Juergen Schneider wrote:

Generell steigt die Fehlerwahrscheinlichkeit
mit jeder vorhandenen Lötstelle.
Redundante Lötstellen und reine Befestigungslötungen sind nicht gemeint.
Deshalb ist ein IC mit 8 Pins sicherer als dessen Innenschaltung
diskret aufgebaut mit 350 Lötstellen.
Desweiteren ist ein IC nur 1 Bauelement.


Ist es nicht, beim IC \"brechen\" die Hableiterübergänge wenn sie oft
genug gestresst werden.
Jede Temperaturänderung bedeutet eine mechanische Belastung derselben.
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Da muss man sich aber wirklich viel Mühe geben, damit das relevant wird.

Gerrit
 
On 05/09/2020 18:17, Rolf Bombach wrote:
Helmut Schellong schrieb:

Generell steigt die Fehlerwahrscheinlichkeit
mit jeder vorhandenen Lötstelle.
Redundante Lötstellen und reine Befestigungslötungen sind nicht gemeint.
Deshalb ist ein IC mit 8 Pins sicherer als dessen Innenschaltung
diskret aufgebaut mit 350 Lötstellen.
Desweiteren ist ein IC nur 1 Bauelement.

In den USA war wohl der Entscheid der Militärs (oder JAN(N)AF, habs
vergessen) \"if possible use IC\" massgeblich für den Durchstart
der IC-Schaltungen. Das waren am Anfang lächerlich einfache IC
wie CA3028, und der scheint schon eine Verbesserung der Zuverlässigkeit
gebracht zu haben.
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Und es geht nicht nur darum, daß die Anzahl der Lötstellen extrem
verringert wurde und daß es sich um nur einen einzigen monolithischen
Chip handelt, sondern auch um das Bauvolumen, das Gewicht, die
vergleichsweise sehr geringe Verlustleistung, den geringen Preis
des Bauelementes und von dessen Verarbeitung, die erprobte
Funktion, die standardisierte Funktion, die einfachere Verwaltung
und Dokumentation, und die damit mögliche Komplexitätssteigerung.


--
Mit freundlichen Grüßen
Helmut Schellong var@schellong.biz
www.schellong.de www.schellong.com www.schellong.biz
http://www.schellong.de/c.htm
http://www.schellong.de/htm/audio_proj.htm
http://www.schellong.de/htm/audio_unsinn.htm
 
On 05/09/2020 18:23, Kurt wrote:
Am 09.05.2020 um 15:55 schrieb Helmut Schellong:
On 05/09/2020 10:21, Hans-Juergen Schneider wrote:

Generell steigt die Fehlerwahrscheinlichkeit
mit jeder vorhandenen Lötstelle.
Redundante Lötstellen und reine Befestigungslötungen sind nicht gemeint.
Deshalb ist ein IC mit 8 Pins sicherer als dessen Innenschaltung
diskret aufgebaut mit 350 Lötstellen.
Desweiteren ist ein IC nur 1 Bauelement.


Ist es nicht, beim IC \"brechen\" die Hableiterübergänge wenn sie oft genug
gestresst werden.
Jede Temperaturänderung bedeutet eine mechanische Belastung derselben.

Lässt sich indirekt mit den gestressten Lötstellen vergleichen.
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Das gilt für 150 diskrete Halbleiter-Bauelemente (statt 1 IC) ebenso.
Im IC befindet sich 1 Chip.
Diskret sind das z.B. 150 Chips plus die passiven BE.
Alle diese BE werden thermisch gestreßt.

Ich wundere mich ziemlich über diese Entgegnung.


--
Mit freundlichen Grüßen
Helmut Schellong var@schellong.biz
www.schellong.de www.schellong.com www.schellong.biz
http://www.schellong.de/c.htm
http://www.schellong.de/htm/audio_proj.htm
http://www.schellong.de/htm/audio_unsinn.htm
 
Am 09.05.2020 um 18:17 schrieb Rolf Bombach:

In den USA war wohl der Entscheid der Militärs (oder JAN(N)AF, habs
vergessen) \"if possible use IC\" massgeblich für den Durchstart
der IC-Schaltungen. Das waren am Anfang lächerlich einfache IC
wie CA3028, und der scheint schon eine Verbesserung der Zuverlässigkeit
gebracht zu haben.
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Ich habe interessehalber mal ein IC von einer IBM Platine aufgebrochen
und darin 4 separate Transistorchips auf einem Keramik-Substrat
gefunden. AFAIR waren die ball grid aufgelötet, zumindest ohne sichtbare
Bonddrähte.

DoDi
 
Am 09.05.2020 um 18:17 schrieb Rolf Bombach:

In den USA war wohl der Entscheid der Militärs (oder JAN(N)AF, habs
vergessen) \"if possible use IC\" massgeblich für den Durchstart
der IC-Schaltungen. Das waren am Anfang lächerlich einfache IC
wie CA3028, und der scheint schon eine Verbesserung der Zuverlässigkeit
gebracht zu haben.
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Ich habe interessehalber mal ein IC von einer IBM Platine aufgebrochen
und darin 4 separate Transistorchips auf einem Keramik-Substrat
gefunden. AFAIR waren die ball grid aufgelötet, zumindest ohne sichtbare
Bonddrähte.

DoDi
 
On 05/09/2020 20:20, Hans-Peter Diettrich wrote:
Am 09.05.2020 um 18:17 schrieb Rolf Bombach:

In den USA war wohl der Entscheid der Militärs (oder JAN(N)AF, habs
vergessen) \"if possible use IC\" massgeblich für den Durchstart
der IC-Schaltungen. Das waren am Anfang lächerlich einfache IC
wie CA3028, und der scheint schon eine Verbesserung der Zuverlässigkeit
gebracht zu haben.

Ich habe interessehalber mal ein IC von einer IBM Platine aufgebrochen und
darin 4 separate Transistorchips auf einem Keramik-Substrat gefunden.
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Wohl selektierte Exemplare.

Mehr als 1 Chip ist seltener.
Das gibt es z.B. bei Prozessoren, um schneller am Markt zu sein.
Ein Jahr später hat dieser Prozessor 1 Die, mit besseren Daten.


--
Mit freundlichen Grüßen
Helmut Schellong var@schellong.biz
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http://www.schellong.de/htm/audio_proj.htm
http://www.schellong.de/htm/audio_unsinn.htm
 
On 05/09/2020 20:20, Hans-Peter Diettrich wrote:
Am 09.05.2020 um 18:17 schrieb Rolf Bombach:

In den USA war wohl der Entscheid der Militärs (oder JAN(N)AF, habs
vergessen) \"if possible use IC\" massgeblich für den Durchstart
der IC-Schaltungen. Das waren am Anfang lächerlich einfache IC
wie CA3028, und der scheint schon eine Verbesserung der Zuverlässigkeit
gebracht zu haben.

Ich habe interessehalber mal ein IC von einer IBM Platine aufgebrochen und
darin 4 separate Transistorchips auf einem Keramik-Substrat gefunden.
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Wohl selektierte Exemplare.

Mehr als 1 Chip ist seltener.
Das gibt es z.B. bei Prozessoren, um schneller am Markt zu sein.
Ein Jahr später hat dieser Prozessor 1 Die, mit besseren Daten.


--
Mit freundlichen Grüßen
Helmut Schellong var@schellong.biz
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http://www.schellong.de/htm/audio_proj.htm
http://www.schellong.de/htm/audio_unsinn.htm
 
Am 09.05.2020 um 19:47 schrieb Helmut Schellong:
On 05/09/2020 18:23, Kurt wrote:
Am 09.05.2020 um 15:55 schrieb Helmut Schellong:
On 05/09/2020 10:21, Hans-Juergen Schneider wrote:

Generell steigt die Fehlerwahrscheinlichkeit
mit jeder vorhandenen Lötstelle.
Redundante Lötstellen und reine Befestigungslötungen sind nicht gemeint.
Deshalb ist ein IC mit 8 Pins sicherer als dessen Innenschaltung
diskret aufgebaut mit 350 Lötstellen.
Desweiteren ist ein IC nur 1 Bauelement.


Ist es nicht, beim IC \"brechen\" die Hableiterübergänge wenn sie oft
genug gestresst werden.
Jede Temperaturänderung bedeutet eine mechanische Belastung derselben.

Lässt sich indirekt mit den gestressten Lötstellen vergleichen.

Das gilt für 150 diskrete Halbleiter-Bauelemente (statt 1 IC) ebenso.
Im IC befindet sich 1 Chip.
Diskret sind das z.B. 150 Chips plus die passiven BE.
Alle diese BE werden thermisch gestreßt.

Ich wundere mich ziemlich über diese Entgegnung.
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Jede Temperaturänderung ist Stress für Bauteile, egal welcher Art.
Sind es Transistoren dann besteht jedes davon aus drei Schichten und
somit zwei Übergängen unterschiedlichen Materials pro Bauteil.

Ob, und wieweit sich thermische Änderungen auf das Bauteil, die
Stresswirkung der Berührungsstellen der einzelnen Schichten, nachteilig
auswirken hängt von der Anzahl der Änderungen und deren Intensität ab.
Bleibt das Bauteil \"kühl\" und geht die Änderung langsam ist der Stress
gering.

Wird ein IC/Bauteil einmal erwärmt/abgekühlt ist das zweimal
mechanischer Stress.
Passiert das oft dann ist es mehrmaliger Stress.
Entsprechend ist der mechanische Verschleiss.
Ja es ist mechanischer Verschleiss, die Bauteile gehen kaputt, ihre
\"Schichtung\" bricht.
Ähnlich dem was mit der Lötstelle passiert wenn das Bauteil oberhalb bei
jeder Erwärmung/Abkühlung daran drückt und zieht.

Ob die Bauteile nun einzeln auf einer Platine stecken, oder gemeinsam in
einem IC, ist nicht entscheidend.
Je öfter und stärker die Temperatur wechselt desto öfter werden sie
gestresst, desto schneller geht das/die Bauteile kaputt.

Die Lebensdauer von Halbleitern hängt nur zum Teil von dessen
Betriebstemperatur ab, sondern auch, und das wohl überwiegend, von
dessen \"erfahrenen\" Temperaturzyklen.

Kurt
 
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