Ursache fuer Defekt...

[Rainer Knaepper]

echo@hrz.tu-chemnitz.de (Hans-Juergen Schneider) am 09.05.20 um 10:21:

Hallo Leute,

man kriegt ja immer mal wieder sowas in die Finger:
https://abload.de/image.php?img=loetaugeofj62.jpg
Manche Erzeugnisse haben damit einen gewissen Ruhm
erlangt. Da wird dann einfach alles nachgelötet und
fertig.
Ich möchte aber gerne wissen, ob es irgendwo Studien
zu den verschiedenen Ursachen und deren Häufigkeit gibt.
Weiß da jemand was?

Eventuell hier mit dem Forschen anfangen:

https://de.wikipedia.org/wiki/Failure_In_Time


Rainer

--
[...] Qualitäten, die die [Herr der Ringe-] Filme hätten und das Buch
nicht, kann ich wirklich nicht erkennen. Selbst die bewegten Bilder
bietet mir das Buch, auch wenn sie sich bei jedem Lesen ein klein
wenig unterscheiden mögen. (Andreas Jaeger in de.alt.fan.tolkien)

 

[Rainer Knaepper]

DrDiettrich1@aol.com (Hans-Peter Diettrich) am 10.05.20 um 09:11:

Am 09.05.2020 um 22:52 schrieb Kurt:

Jede Temperaturänderung ist Stress für Bauteile, egal welcher Art.
Sind es Transistoren dann besteht jedes davon aus drei Schichten
und somit zwei Übergängen unterschiedlichen Materials pro Bauteil.

Wieviele Fremdatome treiben sich bei Transistoren im hochreinen
Silizium herum? Und die sollen zu Schichten mit unterschiedlichen
thermischen Eigenschaften führen?

Das stammt vermutlich aus der Zeit der Spitzendioden und
Legierungstransistoren.


Rainer

--
Na gut, vielleicht waren in meinem Posting auch zu viele lange Sätze
(Dieter Goost in ger.ct)

 

[Rainer Knaepper]

DrDiettrich1@aol.com (Hans-Peter Diettrich) am 10.05.20 um 09:11:

Am 09.05.2020 um 22:52 schrieb Kurt:

Jede Temperaturänderung ist Stress für Bauteile, egal welcher Art.
Sind es Transistoren dann besteht jedes davon aus drei Schichten
und somit zwei Übergängen unterschiedlichen Materials pro Bauteil.

Wieviele Fremdatome treiben sich bei Transistoren im hochreinen
Silizium herum? Und die sollen zu Schichten mit unterschiedlichen
thermischen Eigenschaften führen?

Das stammt vermutlich aus der Zeit der Spitzendioden und
Legierungstransistoren.


Rainer

--
Na gut, vielleicht waren in meinem Posting auch zu viele lange Sätze
(Dieter Goost in ger.ct)

 

[Rolf Bombach]

Hans-Peter Diettrich schrieb:

Am 09.05.2020 um 18:17 schrieb Rolf Bombach:

In den USA war wohl der Entscheid der Militärs (oder JAN(N)AF, habs
vergessen) \"if possible use IC\" massgeblich für den Durchstart
der IC-Schaltungen. Das waren am Anfang lächerlich einfache IC
wie CA3028, und der scheint schon eine Verbesserung der Zuverlässigkeit
gebracht zu haben.

Ich habe interessehalber mal ein IC von einer IBM Platine aufgebrochen und darin 4 separate Transistorchips auf einem Keramik-Substrat gefunden. AFAIR waren die ball grid aufgelötet, zumindest ohne
sichtbare Bonddrähte.

War das Filmtechnologie? Beinahe Lötzinnbahnen aufs Keramik gepappt?
Das gab es eine Zeit lang von IBM. Sah irre teuer aus. Vor Urzeiten
hatte ich mal einen in Plaste eingegossenen bekommen.

--
mfg Rolf Bombach

 

[Rafael Deliano]

> Gab es in \"so ähnlich\" (ULD) auch beim Saturn5-LVDC:

Sinnigerweise auch von IBM ...

MfG JRD

 

[Rafael Deliano]

> Gab es in \"so ähnlich\" (ULD) auch beim Saturn5-LVDC:

Sinnigerweise auch von IBM ...

MfG JRD

 

[Rolf Bombach]

Hanno Foest schrieb:

On 10.05.20 15:02, Hergen Lehmann wrote:

On 10.05.20 08:19, Rafael Deliano wrote:
https://en.wikipedia.org/wiki/IBM_Solid_Logic_Technology

Ah. Die Elektronik meiner ersten Festplatte (5 1/4\'\', volle Bauhöhe, 30MB) von IBM war in dieser Technik gefertigt. Hab ich sonst selten gesehen.

Diese Hybride waren eine IBM-Spezialität der 60er Jahre und nur relativ kurz im Einsatz, bevor \"echte\" integrierte Schaltungen kamen.

Ich hab mal geben gegoogelt, meine Festplatte von damals dürfte eine IBM 0665 von 1985 gewesen sein. \"relativ kurz seit den 60ern\" ist IMHO anders.

Neben den Blechdosen scheinen mir diese \"Punktrasterplatinen\" charakteristisch für die damalige IBM-Fertigung gewesen zu sein. Hast du ne Ahnung, was das für einen Hintergrund hatte?

Möglicherweise eine Design-Erleichterung. CAD/CAM dürfte damals noch nicht die Regel gewesen sein, und jedes Detail, das sich monoton bei jeder Platine wiederholt und nicht von Hand bearbeitet
werden muss, spart Zeit.

Bei IBM würde es mich nicht wundern, wenn das noch ein Artefakt aus der Lochkartenzeit wäre...

Mich schon. Die IBM-Ingenieure waren berühmt-berüchtigt dafür, dass sie
zehnseitige Core-Dumps auf dem breiten Drucker rausliessen und nach kurzer
Bearbeitung mit dem Kugelschreiber das binär debuggten. Die Saga geht dahin,
dass nach einigen Jahren der Code im Kernspeicher(!) keinerlei Ähnlichkeit
mehr mit dem Quellcode hatte.

--
mfg Rolf Bombach

 

[Rolf Bombach]

Rafael Deliano schrieb:

AFAIR waren die ball grid aufgelötet, zumindest ohne sichtbare Bonddrähte.

War das Filmtechnologie? Beinahe Lötzinnbahnen aufs Keramik gepappt?

Flip Chip hatte Oberseite nach unten und montiert Chip direkt.

TAB ( Tape Automated Bonding )
https://www.youtube.com/watch?v=X104jJNTvuc

hat Chip typisch konventionell oben.
Beam Lead eher wie Flip Chip unten:
https://www.macom.com/products/product-detail/MGS801

In beiden Fällen wird koventionelles wire bonding vermieden.

Nein, das ist ja alles topmodern :-]
Ich meinte das aus deinem andern posting. IBM solid logic.
Das war schon Fortschritt. Der erste Computer, bei dem ich
beim Hardware-Debugging involviert war, im Alter von zehn
Jahren, war eine IBM1620. Germanium-Transitoren diskret,
wahrscheinlich DTL, Wire-Wrap-Grab. Der Nachfolger in Basel
war eine IBM360, die hatte diese Solid Logic. Da durfte ich
nicht mehr ganz so nah ran, aus verschiedenen Gründen.
War eh ein rechtlicher Graubereich, sah man damals allerdings
lockerer.

--
mfg Rolf Bombach

 

[Rolf Bombach]

Hanno Foest schrieb:

On 10.05.20 15:02, Hergen Lehmann wrote:

On 10.05.20 08:19, Rafael Deliano wrote:
https://en.wikipedia.org/wiki/IBM_Solid_Logic_Technology

Ah. Die Elektronik meiner ersten Festplatte (5 1/4\'\', volle Bauhöhe, 30MB) von IBM war in dieser Technik gefertigt. Hab ich sonst selten gesehen.

Diese Hybride waren eine IBM-Spezialität der 60er Jahre und nur relativ kurz im Einsatz, bevor \"echte\" integrierte Schaltungen kamen.

Ich hab mal geben gegoogelt, meine Festplatte von damals dürfte eine IBM 0665 von 1985 gewesen sein. \"relativ kurz seit den 60ern\" ist IMHO anders.

Neben den Blechdosen scheinen mir diese \"Punktrasterplatinen\" charakteristisch für die damalige IBM-Fertigung gewesen zu sein. Hast du ne Ahnung, was das für einen Hintergrund hatte?

Möglicherweise eine Design-Erleichterung. CAD/CAM dürfte damals noch nicht die Regel gewesen sein, und jedes Detail, das sich monoton bei jeder Platine wiederholt und nicht von Hand bearbeitet
werden muss, spart Zeit.

Bei IBM würde es mich nicht wundern, wenn das noch ein Artefakt aus der Lochkartenzeit wäre...

Mich schon. Die IBM-Ingenieure waren berühmt-berüchtigt dafür, dass sie
zehnseitige Core-Dumps auf dem breiten Drucker rausliessen und nach kurzer
Bearbeitung mit dem Kugelschreiber das binär debuggten. Die Saga geht dahin,
dass nach einigen Jahren der Code im Kernspeicher(!) keinerlei Ähnlichkeit
mehr mit dem Quellcode hatte.

--
mfg Rolf Bombach

 

[Rolf Bombach]

Kurt schrieb:

Das, worum es hier geht, hat doch nichts mit der Anzahl Fremdatome in Silizium zu tun.
Ein Transistor hat nunmal unterschiedliche Schichten, schliesslich müssen diese ja irgendwie dotiert werden.

Wenn man schon unterschiedliche Schichten hat, muss man nicht mehr dotieren.
Dotieren muss man, wenn man nur eine Schicht hat.
Logisch oder?

--
mfg Rolf Bombach

 

[Kurt]

Am 11.05.2020 um 22:33 schrieb Rolf Bombach:

Kurt schrieb:

Das, worum es hier geht, hat doch nichts mit der Anzahl Fremdatome in
Silizium zu tun.
Ein Transistor hat nunmal unterschiedliche Schichten, schliesslich
müssen diese ja irgendwie dotiert werden.

Wenn man schon unterschiedliche Schichten hat, muss man nicht mehr
dotieren.
Dotieren muss man, wenn man nur eine Schicht hat.
Logisch oder?

Nicht logisch.
Unterschiedliche Schichten entstehen durch unterschiedliches verunreinigen.

Kurt

 

[Rolf Bombach]

Kurt schrieb:

Das, worum es hier geht, hat doch nichts mit der Anzahl Fremdatome in Silizium zu tun.
Ein Transistor hat nunmal unterschiedliche Schichten, schliesslich müssen diese ja irgendwie dotiert werden.

Wenn man schon unterschiedliche Schichten hat, muss man nicht mehr dotieren.
Dotieren muss man, wenn man nur eine Schicht hat.
Logisch oder?

--
mfg Rolf Bombach

 

[Hans-Peter Diettrich]

Am 11.05.2020 um 23:01 schrieb Kurt:

Am 11.05.2020 um 22:33 schrieb Rolf Bombach:
Kurt schrieb:

Das, worum es hier geht, hat doch nichts mit der Anzahl Fremdatome in
Silizium zu tun.
Ein Transistor hat nunmal unterschiedliche Schichten, schliesslich
müssen diese ja irgendwie dotiert werden.

Wenn man schon unterschiedliche Schichten hat, muss man nicht mehr
dotieren.
Dotieren muss man, wenn man nur eine Schicht hat.
Logisch oder?


Nicht logisch.
Unterschiedliche Schichten entstehen durch unterschiedliches verunreinigen.

Dann wird aus dem Silizium Negativium oder Positivium, je nach
Verunreinigung. Und entsprechend wird auch der Temperaturkoeffizient
negativ oder positiv. Ist genauso logisch ;-)

DoDi

 

[Hans-Peter Diettrich]

Am 11.05.2020 um 23:01 schrieb Kurt:

Am 11.05.2020 um 22:33 schrieb Rolf Bombach:
Kurt schrieb:

Das, worum es hier geht, hat doch nichts mit der Anzahl Fremdatome in
Silizium zu tun.
Ein Transistor hat nunmal unterschiedliche Schichten, schliesslich
müssen diese ja irgendwie dotiert werden.

Wenn man schon unterschiedliche Schichten hat, muss man nicht mehr
dotieren.
Dotieren muss man, wenn man nur eine Schicht hat.
Logisch oder?


Nicht logisch.
Unterschiedliche Schichten entstehen durch unterschiedliches verunreinigen.

Dann wird aus dem Silizium Negativium oder Positivium, je nach
Verunreinigung. Und entsprechend wird auch der Temperaturkoeffizient
negativ oder positiv. Ist genauso logisch ;-)

DoDi

 

[Kurt]

Am 12.05.2020 um 00:21 schrieb Hans-Peter Diettrich:

Am 11.05.2020 um 23:01 schrieb Kurt:
Am 11.05.2020 um 22:33 schrieb Rolf Bombach:
Kurt schrieb:

Das, worum es hier geht, hat doch nichts mit der Anzahl Fremdatome
in Silizium zu tun.
Ein Transistor hat nunmal unterschiedliche Schichten, schliesslich
müssen diese ja irgendwie dotiert werden.

Wenn man schon unterschiedliche Schichten hat, muss man nicht mehr
dotieren.
Dotieren muss man, wenn man nur eine Schicht hat.
Logisch oder?


Nicht logisch.
Unterschiedliche Schichten entstehen durch unterschiedliches
verunreinigen.

Dann wird aus dem Silizium Negativium oder Positivium, je nach
Verunreinigung. Und entsprechend wird auch der Temperaturkoeffizient
negativ oder positiv. Ist genauso logisch ;-)

Temperaturänderungen stressen das Gesamtgebilde wegen unterschiedlicher
Ausdehnung so wie bei Einzeltransistoren auch.
Ausserdem sind \"Querverbindungen\" im IC notwendig die halt mit
integriert sind.
Was passiert wenn Temperaturänderungen vorkommen zeigt die ausgerissene
Lötstelle im Bild.

Keine Änderungen, kein Stress, ruhiges und langes Leben der Schaltung,
egal ob integriert oder auf ner Platine.

Man sieht das es von der \"Intelligenz\" des Herstellers abhängt derartige
Umstände, damit Probleme, zu vermeiden.

Bei der Platine hat man noch Einfluss: Befestigungart und
Dehnungsfreiheit auf der Platine, Wärmeabfuhr und Verteilung, Häufigkeit
der Temperaturwechsel.
Beim IC ist man davon abhängig ob der Hersteller Erfahrung hat oder erst
welche sammelt.


Kurt

 

[Kurt]

Am 12.05.2020 um 00:21 schrieb Hans-Peter Diettrich:

Am 11.05.2020 um 23:01 schrieb Kurt:
Am 11.05.2020 um 22:33 schrieb Rolf Bombach:
Kurt schrieb:

Das, worum es hier geht, hat doch nichts mit der Anzahl Fremdatome
in Silizium zu tun.
Ein Transistor hat nunmal unterschiedliche Schichten, schliesslich
müssen diese ja irgendwie dotiert werden.

Wenn man schon unterschiedliche Schichten hat, muss man nicht mehr
dotieren.
Dotieren muss man, wenn man nur eine Schicht hat.
Logisch oder?


Nicht logisch.
Unterschiedliche Schichten entstehen durch unterschiedliches
verunreinigen.

Dann wird aus dem Silizium Negativium oder Positivium, je nach
Verunreinigung. Und entsprechend wird auch der Temperaturkoeffizient
negativ oder positiv. Ist genauso logisch ;-)

Temperaturänderungen stressen das Gesamtgebilde wegen unterschiedlicher
Ausdehnung so wie bei Einzeltransistoren auch.
Ausserdem sind \"Querverbindungen\" im IC notwendig die halt mit
integriert sind.
Was passiert wenn Temperaturänderungen vorkommen zeigt die ausgerissene
Lötstelle im Bild.

Keine Änderungen, kein Stress, ruhiges und langes Leben der Schaltung,
egal ob integriert oder auf ner Platine.

Man sieht das es von der \"Intelligenz\" des Herstellers abhängt derartige
Umstände, damit Probleme, zu vermeiden.

Bei der Platine hat man noch Einfluss: Befestigungart und
Dehnungsfreiheit auf der Platine, Wärmeabfuhr und Verteilung, Häufigkeit
der Temperaturwechsel.
Beim IC ist man davon abhängig ob der Hersteller Erfahrung hat oder erst
welche sammelt.


Kurt

 

[Martin Τrautmann]

On Tue, 12 May 2020 07:10:33 +0200, Kurt wrote:

Temperaturänderungen stressen das Gesamtgebilde wegen unterschiedlicher
Ausdehnung so wie bei Einzeltransistoren auch.
Ausserdem sind \"Querverbindungen\" im IC notwendig die halt mit
integriert sind.
Was passiert wenn Temperaturänderungen vorkommen zeigt die ausgerissene
Lötstelle im Bild.

Temperaturänderungen sind das eine.

Bei meinem iBook rissen alle paar Jahre von einem SMD-IC ein paar Beine
die Lötstelle ab, weil dieser IC für die Power-Regelung sich mit jedem
Einschalten und Aufladen ausdehnte.

Aber unterschätze nicht die mechanischen Probleme, die sich durch
Bewegung und Erschütterung bei manchen diskreten Bauelementen ergeben.
Auch das kann zum Löstellenbruch führen.

Und dann kommt beides zusammen: Wenn man das Bauteil mechanisch fixiert,
durch Klammern, Verschraubung, Verkleben usw., dann kann das Bauteil
plötzlich nicht mehr mit der Erwärmung ausweichen. Und was als
Produktverbesserung gedacht war führt dann plötzlich zu thermischen
Schäden, weil nun die Ausdehnung direkt auf die Lötstelle geht.

Wer nur ganze Module tauscht, der findet einen solchen Fehler nicht.
Dafür braucht es die Qualitätssicherung, die defekte Module nachprüft
und aus solchen Fehlern lernt.

Schönen Gruß
Martin

 

[Marc Haber]

Rolf Bombach <rolfnospambombach@invalid.invalid> wrote:

Mich schon. Die IBM-Ingenieure waren berühmt-berüchtigt dafür, dass sie
zehnseitige Core-Dumps auf dem breiten Drucker rausliessen und nach kurzer
Bearbeitung mit dem Kugelschreiber das binär debuggten. Die Saga geht dahin,
dass nach einigen Jahren der Code im Kernspeicher(!) keinerlei Ähnlichkeit
mehr mit dem Quellcode hatte.

google \"echte programmierer meiden Pascal\".

hing schon 1983 an meinem Gymnasium im Computerraum.

Grüße
Marc
--
-------------------------------------- !! No courtesy copies, please !! -----
Marc Haber | \" Questions are the | Mailadresse im Header
Mannheim, Germany | Beginning of Wisdom \" |
Nordisch by Nature | Lt. Worf, TNG \"Rightful Heir\" | Fon: *49 621 72739834

 

[Gerhard Hoffmann]

Am 12.05.20 um 13:54 schrieb Marc Haber:

Rolf Bombach <rolfnospambombach@invalid.invalid> wrote:
Mich schon. Die IBM-Ingenieure waren berühmt-berüchtigt dafür, dass sie
zehnseitige Core-Dumps auf dem breiten Drucker rausliessen und nach kurzer
Bearbeitung mit dem Kugelschreiber das binär debuggten. Die Saga geht dahin,
dass nach einigen Jahren der Code im Kernspeicher(!) keinerlei Ähnlichkeit
mehr mit dem Quellcode hatte.

google \"echte programmierer meiden Pascal\".

hing schon 1983 an meinem Gymnasium im Computerraum.

An unserer Bürotüre an der TUB stand in 20 cm großen Lettern:

\"Phearless Pascal Phreaks\"

Und ja, UCSD-Pascal auf dem 68000 oder einer umprogrammierten
LSI-11 ( aka Western Digital p-code machine) war schon geil.
Turbo-Pascal auf dem Z80 war auch nicht schlecht. Das war ein
hoch-effizientes Werkzeug.

Und wir hatten auch die erste Unix-Maschine auf dieser Seite des Teichs.

Gruß,
Gerhard

 

[Gerhard Hoffmann]

Am 12.05.20 um 13:54 schrieb Marc Haber:

Rolf Bombach <rolfnospambombach@invalid.invalid> wrote:
Mich schon. Die IBM-Ingenieure waren berühmt-berüchtigt dafür, dass sie
zehnseitige Core-Dumps auf dem breiten Drucker rausliessen und nach kurzer
Bearbeitung mit dem Kugelschreiber das binär debuggten. Die Saga geht dahin,
dass nach einigen Jahren der Code im Kernspeicher(!) keinerlei Ähnlichkeit
mehr mit dem Quellcode hatte.

google \"echte programmierer meiden Pascal\".

hing schon 1983 an meinem Gymnasium im Computerraum.

An unserer Bürotüre an der TUB stand in 20 cm großen Lettern:

\"Phearless Pascal Phreaks\"

Und ja, UCSD-Pascal auf dem 68000 oder einer umprogrammierten
LSI-11 ( aka Western Digital p-code machine) war schon geil.
Turbo-Pascal auf dem Z80 war auch nicht schlecht. Das war ein
hoch-effizientes Werkzeug.

Und wir hatten auch die erste Unix-Maschine auf dieser Seite des Teichs.

Gruß,
Gerhard