Flache Durchkontaktierungen unter SMD ICs

[Michael Dreschmann]

Hallo!

Ich habe demnächst vor eine doppelseitige Platine selbst zu ätzen.
Dabei gibt es natürlich auch ein paar Durchkontaktierungen. Leider
liegen einige davon unter SMD ICs. Wenn ich die Tipps der FAQ befolge
(Draht durchstecken und oben und unten anlöten) hätte ich dann ja auf
beiden Seiten einen kleinen "Hubbel" und wenn solch einer unter einem
SMD IC liegt bekomme ich den wohl nicht mehr so gut aufgelötet.
Daher wollte ich mal nachfragen ob ihr vielleicht ein paar Tipps habt,
wie ich eine Durchkontaktierung wenigstens auf einer Seite sehr flach
hinbekomme. Bis jetzt hätte ich nur die Idee den Draht möglichst nicht
aus dem Loch rausstehen zu lassen, aber dann hätte ich ja vermutlich
immernoch einen kleinen "Lötzinnhubbel".
Es handelt sich nur um relativ wenige Vias die unter einem SMD Bauteil
liegen, von daher wäre ein etwas grösserer Aufwand für eine solche
Durchkontaktierung kein Problem.
Vielleicht hat hier ja jemand Erfahrung damit und eine bessere Idee.

Michael

 

[Joerg Wunsch]

Michael Dreschmann <michaeldre@gmx.de> wrote:

... Wenn ich die Tipps der FAQ befolge (Draht durchstecken und oben
und unten anlöten) hätte ich dann ja auf beiden Seiten einen kleinen
"Hubbel" und wenn solch einer unter einem SMD IC liegt bekomme ich
den wohl nicht mehr so gut aufgelötet.

Ich mache inzwischen fast nur noch SMD-Platinen und mache die Vias
allesamt so. Nach dem Löten aller Vias ebne ich vorsichtig beide
Seiten mit der Schlüsselfeile ein, bis die Zinnbuckel flach genug
sind. (Zusätzlicher Vorteil: kalte Lötstellen fallen dabei sehr
schnell auf.) Unter einem TSOP wird's schon bißchen eng, aber die
klassischen SMD-Gehäuse (SO, TQFP) haben damit kein Problem.

Man sollte es natürlich vorsichtig gengug tun, damit man nicht etwa am
Rand der Platine durch Verkanten mittlerweile die Leiterzüge
entfernt...
--
J"org Wunsch Unix support engineer
joerg_wunsch@interface-systems.de http://www.interface-systems.de/~j/

 

[MaWin]

Michael Dreschmann <michaeldre@gmx.de> schrieb im Beitrag <3f50b1c5.7496004@news.rhein-zeitung.de>...

Ich habe demnächst vor eine doppelseitige Platine selbst zu ätzen.
Dabei gibt es natürlich auch ein paar Durchkontaktierungen. Leider
liegen einige davon unter SMD ICs. Wenn ich die Tipps der FAQ befolge
(Draht durchstecken und oben und unten anlöten) hätte ich dann ja auf
beiden Seiten einen kleinen "Hubbel" und wenn solch einer unter einem
SMD IC liegt bekomme ich den wohl nicht mehr so gut aufgelötet.
Daher wollte ich mal nachfragen ob ihr vielleicht ein paar Tipps habt,
wie ich eine Durchkontaktierung wenigstens auf einer Seite sehr flach
hinbekomme. Bis jetzt hätte ich nur die Idee den Draht möglichst nicht
aus dem Loch rausstehen zu lassen, aber dann hätte ich ja vermutlich
immernoch einen kleinen "Lötzinnhubbel".
Es handelt sich nur um relativ wenige Vias die unter einem SMD Bauteil
liegen, von daher wäre ein etwas grösserer Aufwand für eine solche
Durchkontaktierung kein Problem.
Vielleicht hat hier ja jemand Erfahrung damit und eine bessere Idee.

Es gibt zwar Nieten die wie Naaegel auf einer Seite eine Flachkopf haben,

aber a) ist der Kopf nicht wirklich flach und b) muss man ihn zur
Vermeidung von Korrosionseffekten anloeten, so das die Dinger nicht
wirklich das Problem loesen.
Da ist der FAQ-Tip mit *einer Litze aus einem 230V~ Kabel*, wie man
flach auf einer wegfuehrenden Leiterbahn anloetet (unten auch) wohl
ebenso duenn.
Also besser keine VIAs unter Chips plazieren.
--
Manfred Winterhoff, reply-to invalid, use mawin at despammed.com
homepage: http://www.geocities.com/mwinterhoff/
de.sci.electronics FAQ: http://dse-faq.elektronik-kompendium.de/
Read 'Art of Electronics' Horowitz/Hill before you ask.
Lese 'Hohe Schule der Elektronik 1+2' bevor du fragst.