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Michael Dreschmann
Guest
Hallo!
Ich habe demnächst vor eine doppelseitige Platine selbst zu ätzen.
Dabei gibt es natürlich auch ein paar Durchkontaktierungen. Leider
liegen einige davon unter SMD ICs. Wenn ich die Tipps der FAQ befolge
(Draht durchstecken und oben und unten anlöten) hätte ich dann ja auf
beiden Seiten einen kleinen "Hubbel" und wenn solch einer unter einem
SMD IC liegt bekomme ich den wohl nicht mehr so gut aufgelötet.
Daher wollte ich mal nachfragen ob ihr vielleicht ein paar Tipps habt,
wie ich eine Durchkontaktierung wenigstens auf einer Seite sehr flach
hinbekomme. Bis jetzt hätte ich nur die Idee den Draht möglichst nicht
aus dem Loch rausstehen zu lassen, aber dann hätte ich ja vermutlich
immernoch einen kleinen "Lötzinnhubbel".
Es handelt sich nur um relativ wenige Vias die unter einem SMD Bauteil
liegen, von daher wäre ein etwas grösserer Aufwand für eine solche
Durchkontaktierung kein Problem.
Vielleicht hat hier ja jemand Erfahrung damit und eine bessere Idee.
Michael
Ich habe demnächst vor eine doppelseitige Platine selbst zu ätzen.
Dabei gibt es natürlich auch ein paar Durchkontaktierungen. Leider
liegen einige davon unter SMD ICs. Wenn ich die Tipps der FAQ befolge
(Draht durchstecken und oben und unten anlöten) hätte ich dann ja auf
beiden Seiten einen kleinen "Hubbel" und wenn solch einer unter einem
SMD IC liegt bekomme ich den wohl nicht mehr so gut aufgelötet.
Daher wollte ich mal nachfragen ob ihr vielleicht ein paar Tipps habt,
wie ich eine Durchkontaktierung wenigstens auf einer Seite sehr flach
hinbekomme. Bis jetzt hätte ich nur die Idee den Draht möglichst nicht
aus dem Loch rausstehen zu lassen, aber dann hätte ich ja vermutlich
immernoch einen kleinen "Lötzinnhubbel".
Es handelt sich nur um relativ wenige Vias die unter einem SMD Bauteil
liegen, von daher wäre ein etwas grösserer Aufwand für eine solche
Durchkontaktierung kein Problem.
Vielleicht hat hier ja jemand Erfahrung damit und eine bessere Idee.
Michael