TDFN manuell löten?

[Bernd Maier]

Hallo,

Ich habe hier einen IC im TDFN-Gehäuse. Das ist ein SMD-Package ohne "Pins",
d.h. am IC sind keine Drähte oder sowas dran sondern nur "Pads" auf der
Unterseite. Also wie ein BGA, nur nicht ganz so fieß, weil die Pads am Rand
liegen.

Ich überlege jetzt, ob ich

a) mit dem Lökolben und einer Zinn-Perle an der Seite langfahren soll, so
dass das Zinn sich zwischen Platinen-Pad und IC-Pad zieht,

oder

b) die Pads auf der Platine verzinne, das IC drauflege und dann mit meinem
(300°C ungeregelten) Baumarkt-Heißluftgebläse löte...

Möglichkeit a) scheint mit schonender, aber es könnten sich unter dem IC
irgendwelche Brücken bilden. Bei b) wäre es schwer feststellbar wann ich mit
dem fönen aufhören kann/muss.

Habt ihr da Erfahrung/Tips?

MfG, Bernd

 

[Dieter Wiedmann]

Bernd Maier schrieb:
[TDFN löten]

a) mit dem Lökolben und einer Zinn-Perle an der Seite langfahren soll, so
dass das Zinn sich zwischen Platinen-Pad und IC-Pad zieht,

So klappt das, aber nicht mit Flussmittel sparen. Welchen Pitch hat denn
dein Baustein? Bei 0,95er kann man die Pads sogar einzeln löten sofern
man eine geeignete Lötspitze (dünn und heiss) hat.

b) die Pads auf der Platine verzinne, das IC drauflege und dann mit meinem
(300°C ungeregelten) Baumarkt-Heißluftgebläse löte...

Igitt, das kann man zum Ausschlachten machen, aber doch nicht zum
Bestücken.


Gruß Dieter

 

[MaWin]

Bernd Maier <gagalus@directbox.com> schrieb im Beitrag <blprtr$esfne$1@ID-68715.news.uni-berlin.de>...

b) die Pads auf der Platine verzinne, das IC drauflege und dann mit meinem
(300°C ungeregelten) Baumarkt-Heißluftgebläse löte...

Nein.

Wenn dir der Chip was wert ist, koennte etwas Vorbereitung nicht schaden.

Klemme einen Temperatursensor auf die Platine (wo die PADs sind)
(und einen sowieso defekten Chip obenauf), genug Flussmittel, und
lege die Platine in eine Heizung (was du halt da hast, Backofen mit
Infrarot, Grill, Toaster aber bloss nicht handbewegtes welches
ungleichmaessig heizt,
und heize langsam auf 130GradC. Dann volle Pulle und kontrolliere, ob
deine Heizung schnell genug in der Lage ist, die Platine auf 245 GradC
aufzuheizen, und halte den Luefter (Umluftbackofen & Tuer auf ?) parat um
sie dann schnell wieder abzukuehlen. Vergleiche deine Temperaturkurve
mit der aus Datenblattern (wie Philips smd_mounting.pdf von 1999),
wenn's passt spricht NICHTS dagegen deine Hobbyeinrichtung als Ersatz
fuer professionelle Loeteinrichtungen herzunehmen. Die versuchen auch
bloss die Temperaturkurve halbwegs einzuhalten. Ansonsten guck halt
nach was anderem verwendbaren (Oma's Gesichtsbraeuner von unten und
oben ? Unterschaetze die benoetigte Heizleistung nicht, die Kurve ist STEIL)
--
Manfred Winterhoff, reply-to invalid, use mawin at despammed.com
homepage: http://www.geocities.com/mwinterhoff/
de.sci.electronics FAQ: http://dse-faq.elektronik-kompendium.de/
Read 'Art of Electronics' Horowitz/Hill before you ask.
Lese 'Hohe Schule der Elektronik 1+2' bevor du fragst.

 

[Uwe Bonnes]

Bernd Maier <gagalus@directbox.com> wrote:
: Hallo,

: Ich habe hier einen IC im TDFN-Gehäuse. Das ist ein SMD-Package ohne "Pins",
: d.h. am IC sind keine Drähte oder sowas dran sondern nur "Pads" auf der
: Unterseite. Also wie ein BGA, nur nicht ganz so fieß, weil die Pads am Rand
: liegen.

: Ich überlege jetzt, ob ich

: a) mit dem Lökolben und einer Zinn-Perle an der Seite langfahren soll, so
: dass das Zinn sich zwischen Platinen-Pad und IC-Pad zieht,

: oder

: b) die Pads auf der Platine verzinne, das IC drauflege und dann mit meinem
: (300°C ungeregelten) Baumarkt-Heißluftgebläse löte...

c.,

Irgendjemanden mit Reflowofen finden...

Wo wohnst Du?

--
Uwe Bonnes bon@elektron.ikp.physik.tu-darmstadt.de

Institut fuer Kernphysik Schlossgartenstrasse 9 64289 Darmstadt
--------- Tel. 06151 162516 -------- Fax. 06151 164321 ----------

 

[Martin Lenz]

Bernd Maier schrieb:

Hallo,

Ich habe hier einen IC im TDFN-Gehäuse. Das ist ein SMD-Package ohne "Pins",
d.h. am IC sind keine Drähte oder sowas dran sondern nur "Pads" auf der
Unterseite. Also wie ein BGA, nur nicht ganz so fieß, weil die Pads am Rand
liegen.

Ich überlege jetzt, ob ich

a) mit dem Lökolben und einer Zinn-Perle an der Seite langfahren soll, so
dass das Zinn sich zwischen Platinen-Pad und IC-Pad zieht,

Wenn die Pads gut verzinnt sind, und du extra Flußmittel nimmst könnte
das gehen. Mach die Pads nach außen hin etwas länger, sodaß du
Auflagefläche für die Lötspitze hast.

oder

b) die Pads auf der Platine verzinne, das IC drauflege und dann mit meinem
(300°C ungeregelten) Baumarkt-Heißluftgebläse löte...

Extra Flußmittel nicht vergessen. Wenn du einen Temperaturfühler hast
dann kannst du kontrollieren und paß auf, daß du dir keine anderen
bauteile wegbläst.

Möglichkeit a) scheint mit schonender, aber es könnten sich unter dem IC
irgendwelche Brücken bilden. Bei b) wäre es schwer feststellbar wann ich mit
dem fönen aufhören kann/muss.

Habt ihr da Erfahrung/Tips?
In beiden Fällen ist SMD Lötpast zu bevorzugen, aber wegen einem Stück

würde ich sie auch nicht kaufen.

Martin

 

[Bernd Maier]

"Dieter Wiedmann" schrieb:

a) mit dem Lökolben und einer Zinn-Perle an der Seite langfahren soll,
so
dass das Zinn sich zwischen Platinen-Pad und IC-Pad zieht,

So klappt das, aber nicht mit Flussmittel sparen. Welchen Pitch hat denn
dein Baustein? Bei 0,95er kann man die Pads sogar einzeln löten sofern
man eine geeignete Lötspitze (dünn und heiss) hat.

Könnte es durch Flussmittelreste unter dem IC zu Problemen kommen?
Lässt sich schlecht entfernen bzw. überprüfen ob es entfernt ist, weil das
IC (fast) ohne Zwischeraum auf der Platine aufliegt.


mfg, Bernd

 

[Bernd Maier]

"MaWin" schrieb:

b) die Pads auf der Platine verzinne, das IC drauflege und dann mit
meinem
(300°C ungeregelten) Baumarkt-Heißluftgebläse löte...

Nein.

Das das Baumarktdingens etwas ungeeignet ist dachte ich mir schon. Aber
diese sauteuren SMD-Heissluft-Stationen (a la 'airpencil', etc)
unterscheiden sich technologisch (bis auf Regelung, Durchströmmenge) ja
nicht wesentlich davon.

Wenn dir der Chip was wert ist, koennte etwas Vorbereitung nicht schaden.

Es gab da mal eine Homepage mit einer Eigenbau-BGA-Lötanlage (hab den link
leider nicht zur Hand) auf Basis von Halogenlampen (Heizung),
Temperatursensoren und einem Lüfter. Also wieder Heissluftprinzip...
Ich hätte aber auch noch einen 4kW Infrarotstrahler rumliegen.

Sollte ich besser mit IR experimentieren oder die (scheinbar erfolgreich
eingesetzte) Heissluftmethode verfolgen?

Mfg, Bernd

 

[Bernd Maier]

"Martin Lenz" schrieb:

Habt ihr da Erfahrung/Tips?
In beiden Fällen ist SMD Lötpast zu bevorzugen, aber wegen einem Stück
würde ich sie auch nicht kaufen.

Hatte ich auch schon überlegt, aber die Paste ist nur begrenzt haltbar und
recht teuer.

MfG, Bernd

 

[Dieter Wiedmann]

Bernd Maier schrieb:

Könnte es durch Flussmittelreste unter dem IC zu Problemen kommen?
Lässt sich schlecht entfernen bzw. überprüfen ob es entfernt ist, weil das
IC (fast) ohne Zwischeraum auf der Platine aufliegt.

Ich hab TDFN in einer Kleinstserie verbaut, als Flussmittel eine recht
konzentrierte, alkoholische Kolophoniumlösung, das gab keine Probleme.
Auch die üblichen 'no-wash' Flussmittel sollten geeignet sein.


Gruß Dieter

 

[Martin Lenz]

Bernd Maier schrieb:

Hatte ich auch schon überlegt, aber die Paste ist nur begrenzt haltbar und
recht teuer.

Wenn du sie kaufst, dann lagere sie im Kühlschrank, dann hält sie

länger.

Martin

 

[MaWin]

Bernd Maier <gagalus@directbox.com> schrieb im Beitrag <blrf1a$focsh$2@ID-68715.news.uni-berlin.de>...

Aber diese sauteuren SMD-Heissluft-Stationen (a la 'airpencil', etc)
unterscheiden sich technologisch (bis auf Regelung, Durchströmmenge) ja
nicht wesentlich davon.

Na ja, ist schon ein kleinerer Luftstrom.

Es gab da mal eine Homepage mit einer Eigenbau-BGA-Lötanlage

http://wwwbode.cs.tum.edu/~acher/bga/index.html

(hab den link leider nicht zur Hand) auf Basis von Halogenlampen (Heizung),
Temperatursensoren und einem Lüfter. Also wieder Heissluftprinzip...
Ich hätte aber auch noch einen 4kW Infrarotstrahler rumliegen.
Sollte ich besser mit IR experimentieren oder die (scheinbar erfolgreich
eingesetzte) Heissluftmethode verfolgen?

Egal, die Industrie verwendet alles. IR, Heissluft, vapor phase.
Du musst REPRODUZIERBAR sein.
--
Manfred Winterhoff, reply-to invalid, use mawin at despammed.com
homepage: http://www.geocities.com/mwinterhoff/
de.sci.electronics FAQ: http://dse-faq.elektronik-kompendium.de/
Read 'Art of Electronics' Horowitz/Hill before you ask.
Lese 'Hohe Schule der Elektronik 1+2' bevor du fragst.

 

[Harald Noack]

Hallo!

wir verwenden vapor phase ist das schonenste derzeit, da ir das schwarze
gehäuse stärker erwärmt als die metallpins.

gib lötpaste (schmelzpunkt 210°C) auf alle pins und setze den ic drauf. dann
erwärmst du einen metallblock auf so auf 300°C und lege die platine drauf
und drück diese mit schraubenzieher fest auf das metall. wenn die lötpaste
schmilzt und mit dem ic verlötet entferne die platine schnell pass aber auf
das der ic nicht verrutscht und dann kühle ihn mit einen heisluftgeläse (so
100°C) schnell ab.

nimm aber gute lötpaste und schau nicht aufs geld

SERVUS