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Ich habe interessehalber mal ein IC von einer IBM Platine aufgebrochen
und darin 4 separate Transistorchips auf einem Keramik-Substrat
gefunden.
https://en.wikipedia.org/wiki/IBM_Solid_Logic_Technology
IBM arbeitete auch an ICs, aber 1964 waren ihnen die noch
zu heikel.
AFAIR waren die ball grid aufgelötet, zumindest ohne sichtbare
Bonddrähte.
http://www.embeddedFORTH.de/temp/IBM-FlipChip.pdf
Am 09.05.2020 um 22:52 schrieb Kurt:
Jede Temperaturänderung ist Stress für Bauteile, egal welcher Art.
Sind es Transistoren dann besteht jedes davon aus drei Schichten und somit
zwei Übergängen unterschiedlichen Materials pro Bauteil.
Wieviele Fremdatome treiben sich bei Transistoren im hochreinen Silizium
herum? Und die sollen zu Schichten mit unterschiedlichen thermischen
Eigenschaften führen?
Am 09.05.2020 um 22:52 schrieb Kurt:
Jede Temperaturänderung ist Stress für Bauteile, egal welcher Art.
Sind es Transistoren dann besteht jedes davon aus drei Schichten und somit
zwei Übergängen unterschiedlichen Materials pro Bauteil.
Wieviele Fremdatome treiben sich bei Transistoren im hochreinen Silizium
herum? Und die sollen zu Schichten mit unterschiedlichen thermischen
Eigenschaften führen?
Wieviele Fremdatome treiben sich bei Transistoren im hochreinen Silizium
herum? Und die sollen zu Schichten mit unterschiedlichen thermischen
Eigenschaften führen?
Jede Temperaturänderung ist Stress für Bauteile, egal welcher Art.
Sind es Transistoren dann besteht jedes davon aus drei Schichten und
somit zwei Übergängen unterschiedlichen Materials pro Bauteil.
Wieviele Fremdatome treiben sich bei Transistoren im hochreinen Silizium
herum? Und die sollen zu Schichten mit unterschiedlichen thermischen
Eigenschaften führen?
Wieviele Fremdatome treiben sich bei Transistoren im hochreinen Silizium
herum? Und die sollen zu Schichten mit unterschiedlichen thermischen
Eigenschaften führen?
Hans-Peter Diettrich schrieb:
Jede Temperaturänderung ist Stress für Bauteile, egal welcher Art.
Sind es Transistoren dann besteht jedes davon aus drei Schichten und
somit zwei Ãbergängen unterschiedlichen Materials pro Bauteil.
Wieviele Fremdatome treiben sich bei Transistoren im hochreinen Silizium
herum? Und die sollen zu Schichten mit unterschiedlichen thermischen
Eigenschaften führen?
Bei ICs werden die Verbindungen zwischen den Transistoren über
Aluminium-Leiterbahnen hergestellt.
Hans-Peter Diettrich schrieb:
Jede Temperaturänderung ist Stress für Bauteile, egal welcher Art.
Sind es Transistoren dann besteht jedes davon aus drei Schichten und
somit zwei Ãbergängen unterschiedlichen Materials pro Bauteil.
Wieviele Fremdatome treiben sich bei Transistoren im hochreinen Silizium
herum? Und die sollen zu Schichten mit unterschiedlichen thermischen
Eigenschaften führen?
Bei ICs werden die Verbindungen zwischen den Transistoren über
Aluminium-Leiterbahnen hergestellt.
Bei ICs werden die Verbindungen zwischen den Transistoren über
Aluminium-Leiterbahnen hergestellt.
Seit bald 20 Jahren wird hier auch Kupfer verwendet.
Bei ICs werden die Verbindungen zwischen den Transistoren über
Aluminium-Leiterbahnen hergestellt.
Seit bald 20 Jahren wird hier auch Kupfer verwendet.
Gerrit Heitsch schrieb:
Bei ICs werden die Verbindungen zwischen den Transistoren über
Aluminium-Leiterbahnen hergestellt.
Seit bald 20 Jahren wird hier auch Kupfer verwendet.
Nicht bei meinem ehemaligen Arbeitgeber für die analogen und digitalen
ICs für die Automobil-Industrie.
Ich kenne dort nur ein Teil, welches als oberste Lage Kupfer verwendet.
Ich habe interessehalber mal ein IC von einer IBM Platine aufgebrochen
und darin 4 separate Transistorchips auf einem Keramik-Substrat
gefunden.
https://en.wikipedia.org/wiki/IBM_Solid_Logic_Technology
On 10.05.20 08:19, Rafael Deliano wrote:
Ich habe interessehalber mal ein IC von einer IBM Platine aufgebrochen
und darin 4 separate Transistorchips auf einem Keramik-Substrat
gefunden.
https://en.wikipedia.org/wiki/IBM_Solid_Logic_Technology
Ah. Die Elektronik meiner ersten Festplatte (5 1/4\'\', volle Bauhöhe,
30MB) von IBM war in dieser Technik gefertigt. Hab ich sonst selten
gesehen.
Neben den Blechdosen scheinen mir diese \"Punktrasterplatinen\"
charakteristisch für die damalige IBM-Fertigung gewesen zu sein. Hast du
ne Ahnung, was das für einen Hintergrund hatte?
On 10.05.20 08:19, Rafael Deliano wrote:
Ich habe interessehalber mal ein IC von einer IBM Platine aufgebrochen
und darin 4 separate Transistorchips auf einem Keramik-Substrat
gefunden.
https://en.wikipedia.org/wiki/IBM_Solid_Logic_Technology
Ah. Die Elektronik meiner ersten Festplatte (5 1/4\'\', volle Bauhöhe,
30MB) von IBM war in dieser Technik gefertigt. Hab ich sonst selten
gesehen.
Neben den Blechdosen scheinen mir diese \"Punktrasterplatinen\"
charakteristisch für die damalige IBM-Fertigung gewesen zu sein. Hast du
ne Ahnung, was das für einen Hintergrund hatte?
Neben den Blechdosen scheinen mir diese \"Punktrasterplatinen\"
charakteristisch für die damalige IBM-Fertigung gewesen zu sein.
Neben den Blechdosen scheinen mir diese \"Punktrasterplatinen\"
charakteristisch für die damalige IBM-Fertigung gewesen zu sein.
Hans-Peter Diettrich schrieb:
Jede Temperaturänderung ist Stress für Bauteile, egal welcher Art.
Sind es Transistoren dann besteht jedes davon aus drei Schichten und
somit zwei Ãbergängen unterschiedlichen Materials pro Bauteil.
Wieviele Fremdatome treiben sich bei Transistoren im hochreinen Silizium
herum? Und die sollen zu Schichten mit unterschiedlichen thermischen
Eigenschaften führen?
Bei ICs werden die Verbindungen zwischen den Transistoren über
Aluminium-Leiterbahnen hergestellt. 8 Lagen mit Silizium-Oxid als
Isolator und Wolfram als Durchkontaktierung sind keine Seltenheit. Und
das stammt nur aus meinen Erfahrungen mit Microcontrollern für die
Automobil-Industrie. Ich will nicht wissen, wie es bei CPUs für Computer
aussieht.
Andererseits scheinen Delamination (Ablösen von verschiedenen Schichten
mit Leitungs-Unterbrechungen als Folge) während der Qualifikation in der
Auto-Industrie eher selten Probleme zu bereiten. Ich habe als
Qualitäts-Ingenieur schon ICs zurück bekommen, bei denen im Feld durch
Delamination Durchkontaktierungen abrissen. Da war aber ein Problem in
der Fertigung Grundursache für die mangelnde Haftung der Oxid-Schicht.
On 10.05.20 08:19, Rafael Deliano wrote:
https://en.wikipedia.org/wiki/IBM_Solid_Logic_Technology
Ah. Die Elektronik meiner ersten Festplatte (5 1/4\'\', volle Bauhöhe,
30MB) von IBM war in dieser Technik gefertigt. Hab ich sonst selten
gesehen.
Neben den Blechdosen scheinen mir diese \"Punktrasterplatinen\"
charakteristisch für die damalige IBM-Fertigung gewesen zu sein. Hast du
ne Ahnung, was das für einen Hintergrund hatte?
On 10.05.20 08:19, Rafael Deliano wrote:
https://en.wikipedia.org/wiki/IBM_Solid_Logic_Technology
Ah. Die Elektronik meiner ersten Festplatte (5 1/4\'\', volle Bauhöhe,
30MB) von IBM war in dieser Technik gefertigt. Hab ich sonst selten
gesehen.
Neben den Blechdosen scheinen mir diese \"Punktrasterplatinen\"
charakteristisch für die damalige IBM-Fertigung gewesen zu sein. Hast du
ne Ahnung, was das für einen Hintergrund hatte?
Hallo Leute,
man kriegt ja immer mal wieder sowas in die Finger:
https://abload.de/image.php?img=loetaugeofj62.jpg
Manche Erzeugnisse haben damit einen gewissen Ruhm
erlangt. Da wird dann einfach alles nachgelötet und
fertig.
Ich möchte aber gerne wissen, ob es irgendwo Studien
zu den verschiedenen Ursachen und deren Häufigkeit gibt.
Weiß da jemand was?